[发明专利]一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备

说明书

本发明公开了一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备，包括加工中心，所述加工中心由基座，安装于基座上的外壳以及安装于外壳上的罩门组成，所述基座上设置有固定组件，所述外壳内设置有加工刀头，所述加工刀头一侧设置有刀库，所述加工刀头上设置有压力调控组件，所述外壳内设置有横移调节机构与压力调控组件连接，所述外壳以及基座上设置有冷却液供排组件；本发明的有益效果是，该保持压力恒定的单晶硅抛光设备，采用主轴与刀头轴向连接的方式，主轴外设置有压力调控组件配合弹性阻尼检测组件，实时对加工刀头的压力进行监测，避免加工刀头的压力的突然变化损坏物料以及刀头，不仅提高了加工的成品率也有效的提高了刀头的使用寿命，同时结构简单，拆装方便，便于维护。

技术领域

本发明涉及单晶硅加工技术领域，特别是一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备。

背景技术

半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间，硅、锗、砷化镓和硫化镉都是半导体材料，半导体材料的电阻率随着温度升高和辐射强度的增大而减小，在半导体中加入微量的杂质，对其导电性有决定性影响，这是半导体材料的重要特性。硅是最常见应用最广的半导体材料，当熔融的单质硅凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成晶核，其晶核长成晶面取向相同的晶粒，形成单晶硅。

单晶硅在应用过程中主要应用于新能源或者航空航天领域，而单晶硅的加工过程中抛光是一项重要的加工工序，通常在加工中心中进行，现有的加工中心在进行单晶硅抛光时，通常会给定刀具一个恒定的压力，但是这种方式由于工件的表面不平整而导致刀具在工作过程中对工件表面的压力并不恒定，因而容易产生打磨不平整的问题，鉴于此，针对上述问题深入研究，遂有本案产生。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述问题，设计了一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备，解决了现有的背景技术问题。

实现上述目的本发明的技术方案为：一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备，包括加工中心，所述加工中心由基座，安装于基座上的外壳以及安装于外壳上的罩门组成，所述基座上设置有固定组件，所述外壳内设置有加工刀头，所述加工刀头一侧设置有刀库，所述加工刀头上设置有压力调控组件，所述外壳内设置有横移调节机构与压力调控组件连接，所述外壳以及基座上设置有冷却液供排组件；

所述压力调控组件包括：主轴、固定套、支撑套、转动齿套、转动齿轮、转动电机以及调节槽；

所述加工刀头的一侧端部设置有主轴，所述主轴外套设有固定套，所述固定套外套设有支撑套，所述支撑套内设置有内螺纹螺纹连接于固定套上，所述支撑套内设置有弹性阻尼检测组件，所述支撑套的顶端设置有转动齿套，所述转动齿套一侧啮合连接有转动齿轮，所述转动齿轮上连接有转动电机，所述转动电机的驱动端与转动齿轮中心连接，所述加工刀头的顶端设置有调节槽。

所述调节槽内嵌装有转动轴承包裹于主轴的外侧。

所述弹性阻尼检测组件包括：限位环板、支撑弹簧、转动环套以及压力监测器；

所述支撑套内设置有限位环板，所述主轴贯通限位环板，所述主轴外套设有支撑弹簧，所述转动轴承上设置有转动环套，所述支撑弹簧的底端挤压于转动环套上，所述压力监测器安装于限位环板上且所述支撑弹簧的顶端抵在压力监测器上。

所述转动环套的顶端插入到固定套内且为过盈配合。

所述横移调节机构包括：固定座、横移轨道、横移滑块、第一控制电机、动力座、伸缩滑块、伸缩轨道以及第二控制电机；

所述固定座安装于基座上，所述固定座上一侧设置有横移轨道，所述横移滑块装配于横移轨道上，所述横移轨道的端部设置有第一控制电机，所述横移滑块上设置有动力座，所述支撑套的一侧设置有伸缩滑块，所述动力座上设置有伸缩轨道，所述伸缩滑块装配于伸缩轨道上，所述动力座上设置有第二控制电机。

所述伸缩滑块横截面为T型结构，与之匹配的所述伸缩轨道的横截面为凸字形结构的凹槽。