[发明专利]一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备

权利要求书

1.一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备，包括加工中心(1)，所述加工中心(1)由基座(101)，安装于基座(101)上的外壳(102)以及安装于外壳(102)上的罩门组成，其特征在于，所述基座(101)上设置有固定组件，所述外壳(102)内设置有加工刀头(103)，所述加工刀头(103)一侧设置有刀库(104)，所述加工刀头(103)上设置有压力调控组件，所述外壳(102)内设置有横移调节机构与压力调控组件连接，所述外壳(102)以及基座(101)上设置有冷却液供排组件；

所述压力调控组件包括：主轴(105)、固定套(2)、支撑套(3)、转动齿套(4)、转动齿轮(5)、转动电机(6)以及调节槽(7)；

所述加工刀头(103)的一侧端部设置有主轴(105)，所述主轴(105)外套设有固定套(2)，所述固定套(2)外套设有支撑套(3)，所述支撑套(3)内设置有内螺纹螺纹连接于固定套(2)上，所述支撑套(3)内设置有弹性阻尼检测组件，所述支撑套(3)的顶端设置有转动齿套(4)，所述转动齿套(4)一侧啮合连接有转动齿轮(5)，所述转动齿轮(5)上连接有转动电机(6)，所述转动电机(6)的驱动端与转动齿轮(5)中心连接，所述加工刀头(103)的顶端设置有调节槽(7)；

所述调节槽(7)内嵌装有转动轴承包裹于主轴(105)的外侧；

所述弹性阻尼检测组件包括：限位环板(8)、支撑弹簧(9)、转动环套(10)以及压力监测器(11)；

所述支撑套(3)内设置有限位环板(8)，所述主轴(105)贯通限位环板(8)，所述主轴(105)外套设有支撑弹簧(9)，所述转动轴承上设置有转动环套(10)，所述支撑弹簧(9)的底端挤压于转动环套(10)上，所述压力监测器(11)安装于限位环板(8)上且所述支撑弹簧(9)的顶端抵在压力监测器(11)上。

2.根据权利要求1所述的一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备，其特征在于，所述转动环套(10)的顶端插入到固定套(2)内且为过盈配合。

3.根据权利要求2所述的一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备，其特征在于，所述横移调节机构包括：固定座(12)、横移轨道(13)、横移滑块(14)、第一控制电机(15)、动力座(16)、伸缩滑块(17)、伸缩轨道(18)以及第二控制电机(19)；

所述固定座(12)安装于基座(101)上，所述固定座(12)上一侧设置有横移轨道(13)，所述横移滑块(14)装配于横移轨道(13)上，所述横移轨道(13)的端部设置有第一控制电机(15)，所述横移滑块(14)上设置有动力座(16)，所述支撑套(3)的一侧设置有伸缩滑块(17)，所述动力座(16)上设置有伸缩轨道(18)，所述伸缩滑块(17)装配于伸缩轨道(18)上，所述动力座(16)上设置有第二控制电机(19)。

4.根据权利要求3所述的一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备，其特征在于，所述伸缩滑块(17)横截面为T型结构，与之匹配的所述伸缩轨道(18)的横截面为凸字形结构的凹槽。

5.根据权利要求4所述的一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备，其特征在于，所述固定组件包括：转动盘(20)、放置台(21)、放置槽(22)、若干调节螺杆(23)以及若干挤压固定块(24)；

所述基座(101)中心设置有转动盘(20)，所述转动盘(20)上套设有放置台(21)，所述放置台(21)的顶面设置有放置槽(22)，所述放置槽(22)的内部呈环形阵列开设有若干螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹均连接有调节螺杆(23)，所述调节螺杆(23)的端部均设置有挤压固定块(24)。

6.根据权利要求5所述的一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备，其特征在于，所述调节螺杆(23)的端部均设置有调节旋钮(25)。