[发明专利]薄膜晶体管及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210185011.6 申请日: 2022-02-28
公开(公告)号: CN114784112A 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 吴伟;李兰兰 申请(专利权)人: 广州华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/34;H01L21/363
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 王红红
地址: 510700 广东省广州市黄埔区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 薄膜晶体管 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种薄膜晶体管,其特征在于,包括:

衬底;

栅极,所述栅极设置于所述衬底上方;

栅绝缘层,所述栅绝缘层设置于所述栅极、所述衬底上方;

有源层,所述有源层设置于所述栅绝缘层上,所述有源层的制备材料包括铝、镓、锌;

源漏极层,所述源漏极层设置于所述有源层上方,所述源漏极层包括源极、漏极,所述源极、所述漏极分别与所述有源层连接;

其中,所述有源层包括靠近所述栅绝缘层的第一部分、靠近所述源漏极层的第二部分,所述第一部分的铝含量高于所述第二部分的铝含量。

2.如权利要求1所述的薄膜晶体管,其特征在于,所述第二部分的镓/锌含量高于所述第一部分的镓/锌含量。

3.如权利要求2所述的薄膜晶体管,其特征在于,所述有源层包括第一部分、第二部分以及位于所述第一部分和所述第二部分之间的第三部分,所述第一部分/所述第二部分的厚度与所述有源层的厚度比值的范围为8%至12%。

4.如权利要求3所述的薄膜晶体管,其特征在于,所述第一部分的厚度与所述第二部分的厚度相等。

5.如权利要求1所述的薄膜晶体管,其特征在于,所述有源层包括第一有源子层和第二有源子层,所述第一有源子层靠近所述栅绝缘层设置,所述第二有源子层靠近所述源漏极层设置,所述第一有源子层的铝含量高于所述第二有源子层的铝含量。

6.如权利要求5所述的薄膜晶体管,其特征在于,所述第二有源子层的镓/锌含量高于所述第一有源子层的镓/锌含量。

7.如权利要求5所述的薄膜晶体管,其特征在于,所述栅极绝缘层的制备材料包括氧化铝。

8.如权利要求7所述的薄膜晶体管,其特征在于,所述第一有源子层的铝含量的范围为30%至50%,所述第一有源子层的镓含量的范围为20%至30%,所述第一有源子层的锌含量的范围为30%至40%。

9.如权利要求8所述的薄膜晶体管,其特征在于,所述第二有源子层的铝含量的范围为10%至30%,所述第二有源子层的镓含量的范围为30%至40%,所述第二有源子层的锌含量的范围为40%至50%。

10.一种薄膜晶体管制备方法,其特征在于,包括:

提供一衬底;

在所述衬底上方制备得到栅极、栅绝缘层;

在所述栅绝缘层上通过第一靶材溅射制备得到第一有源子层;

在所述第一有源子层上通过第二靶材溅射制备得到第二有源子层,其中,所述第二靶材的镓/锌含量高于所述第一靶材的镓/锌含量,所述第一靶材的铝含量高于所述第二靶材的铝含量;

在所述第二有源子层上方制备得到源漏极层。

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