[发明专利]一种触摸屏传感器背保镭射工艺

说明书

本发明涉及触控显示领域，具体涉及一种触摸屏传感器背保镭射工艺，其主要包括步骤：设计镭射图档、调整镭射机的镭射参数，进行镭射、去除背保残余部分。本发明提供的触摸屏传感器背保镭射工艺，该工艺是在触摸屏传感器制作成型之前，先对触摸屏传感器的背保进行镭射，解决了因增加贴合制程，更换背保导致的良率损失，减少贴合制程，提高作业效率，节约成本，提高产品竞争力。而且该触摸屏传感器的背保镭射工艺，同时可以避免镭射能量波动对触摸屏传感器产品造成线路损伤，不会影响触摸屏传感器产品功能，可行性高，可用于量产，降低产品成本，提高产品的竞争力。

技术领域

本发明涉及触控显示领域，具体涉及一种触摸屏传感器背保的镭射工艺。

背景技术

随着5G技术、互联网的迅速发展，整个社会进入更深入的数据化时代。从互联网到物联网是一次巨大变革，以AR/VR、自动驾驶、工业互联网、智慧城市为代表的众多新兴技术和产业迅速发展，触摸屏在其中扮演着重要角色。触摸屏包括红外、电阻、电容、表面声波等触控方案，其中电容触摸屏是最佳的人机交互触控解决方案。

然而随着触控终端不断升级，用户不仅注重流畅的触控体验效果，还对触控终端产品或设备的外观提出了更高的要求，由于触摸屏窄边框设计外观更加美观，因此目前市场流行的触摸屏更多的要求窄边框设计，这就涉及更换触摸屏的背保，使更换后的新背保与触摸屏的AA区（即可操作区）大小相近，露出触摸屏边线区域，方便贴泡棉胶，避免提前撕掉背保对触摸屏造成污染或划伤，影响到终端整机视觉外观效果。

传统的做法为先除去原有的触摸屏背保，将与AA区大小相近的新背保贴合在触摸屏下表面（如Bottom Film，即下层导电膜层的下表面），因此需要增加一次贴合工序，而在此贴合过程中，不仅容易造成折伤、异物垫伤、基材刮伤、贴合偏差等问题，还会增加一次贴合制程，使得材料成本增加，尤其对于中大尺寸触摸屏产品，更换中大尺寸背保和增加一次贴合制程，人力成本相对较高；还涉及良率损失等，造成资源浪费，在日益激烈的市场环境下，导致产品竞争力降低。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种触摸屏传感器背保镭射工艺，该工艺是在触摸屏传感器制作成型之前，先对触摸屏传感器的Bottom Film，即下层导电膜层下表面的背保进行镭射，本发明提供的镭射工艺可有效的解决因增加贴合制程，更换背保导致的良率损失，减少贴合制程，提高作业效率，节约成本，提高产品竞争力。

具体的，本发明提供了这样一种触摸屏传感器背保镭射工艺，其主要包括如下两步：

步骤一：设计镭射图档；

步骤二：调整镭射机的镭射参数，进行镭射；

步骤三：去除背保残余部分；

其中，步骤一中所述的镭射图档位于触摸屏传感器可操作区外缘，其包括镭射图档起点和镭射图档终点和镭射线区域，所述的镭射图档起点设置在触摸屏传感器的外缘，所述的镭射图档终点设置在靠近镭射图档起点的镭射线区域交点上，所述的镭射线区域经过触摸屏传感器的搭接块宽度方向位置。这主要是因为镭射机在作业过程中，可能会存在能量波动，容易导致个别位置出现点状击穿导致使搭接块引出线开路，从而导致触摸屏传感器产品功能不良。而将镭射线区域设计在触摸屏传感器的搭接块宽度方向位置，可有效的避开边线区域搭接块的引出线区域，即使镭射机出现了个别点能量波动，也会击穿在搭接块上，搭接块远远大于点状击穿位置，不会影响触摸屏传感器产品功能及外观，步骤二中所述的镭射参数包含（但不限于）切割速度、镭射功率、镭射频率、气源压力参数等。

在一些优选的实施例中，所述的镭射线区域经过触摸屏传感器的搭接块宽度方向的中心位置。

在一些具体的实施例中，所述的镭射图档起点与镭射图档终点位于远离触摸屏传感器 PIN脚与搭接块引出线的一侧。镭射图档起点位于触摸屏传感器外侧1~2mm，终点位于靠近起点的镭射线区域交点上。