[发明专利]一种触摸屏传感器背保镭射工艺

权利要求书

1.一种触摸屏传感器背保镭射工艺，其特征在于，所述的工艺包括以下步骤：

步骤一：设计镭射图档；

步骤二：调整镭射机的镭射参数，进行镭射；

步骤三：去除背保残余部分；

其中，步骤一中所述的镭射图档位于触摸屏传感器可操作区（103）外缘，其包括镭射图档起点（201）和镭射图档终点（202）和镭射线区域（20），所述的镭射图档起点（201）设置在触摸屏传感器的外缘，所述的镭射图档终点（202）设置在靠近镭射图档起点（201）的镭射线区域（20）交点上，所述的镭射线区域（20）经过触摸屏传感器的搭接块（102）宽度方向位置，步骤二中所述的镭射参数包含切割速度、镭射功率、镭射频率、气源压力参数。

2.根据权利要求1所述的触摸屏传感器背保镭射工艺，其特征在于，所述的触摸屏传感器背保的材料为聚对苯二甲酸、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。

3.根据权利要求1所述的触摸屏传感器背保镭射工艺，其特征在于，所述的镭射线区域（20）经过触摸屏传感器的搭接块（102）宽度方向的中心位置。

4.根据权利要求1所述的触摸屏传感器背保镭射工艺，其特征在于，步骤二中所述的镭射的切割速度为60±10mm/s。

5.根据权利要求1所述的触摸屏传感器背保镭射工艺，其特征在于，步骤二中所述的镭射的功率为25±5W。

6.根据权利要求1所述的触摸屏传感器背保镭射工艺，其特征在于，步骤二中所述的镭射的频率为220±50KHz。

7.根据权利要求1所述的触摸屏传感器背保镭射工艺，其特征在于，步骤二中所述的镭射的气源压力参数为0.6~0.8Mpa。