[发明专利]一种自动设备及其真空治具

说明书

本申请公开了一种自动设备及其真空治具，真空治具包括治具主体，所述治具主体设有中空腔体，所述治具主体的表面设有连通所述中空腔体且用于吸附工件的第一吸盘；还包括吸嘴组件和抽真空装置；所述吸嘴组件包括吸嘴封口、连接所述吸嘴封口的弹性件以及连通所述中空腔体且用于抽真空的抽气口，所述弹性件用于驱动所述吸嘴封口顶压并封闭所述抽气口；所述抽真空装置包括用于罩设于所述抽气口的抽气吸盘和设于所述抽气吸盘中央的第一压棒，所述第一压棒下压所述吸嘴封口时，所述抽气吸盘通过所述吸嘴组件与所述中空腔体连通。上述真空治具能够方便高效地吸附固定工件和解除工件固定，同时保证了工件被吸附状态下移动时吸附固定的稳定性。

技术领域

本申请涉及电子产品生产维修技术领域，特别涉及一种自动设备及其真空治具。

背景技术

通讯技术的飞速发展加快了电子产品更新换代的速度，也促进了电子产品生产链的不断革新。对于电子产品的外壳及电路板等部件，在外力作用下极易变形损坏，生产过程中操作人员难以固定工件，加工误差大，造成产品次品率较高。由于一些产品加工时变形量大，强度较弱，传统的装夹固定的方式无法保证较高的加工尺寸精度要求，而且使得产品品质难以保证，容易造成产品损伤，影响产品良率。目前此类产品加工设计主要采用真空吸附固定，通过对治具腔体抽真空，利用和治具腔体连通的吸附口吸附工件，吸附住产品，但是治具在移动时难以保持真空吸附状态，而且产品在吸附固定和解除固定操作不便。

发明内容

本申请的目的是提供一种真空治具，该真空治具能够方便高效地吸附固定工件和解除工件固定，同时保证了工件被吸附状态下移动时吸附固定的稳定性。本申请的另一目的是提供一种包括上述真空治具的自动设备。

为实现上述目的，本申请提供一种真空治具，包括治具主体，所述治具主体设有中空腔体，所述治具主体的表面设有连通所述中空腔体且用于吸附工件的第一吸盘；

还包括吸嘴组件和抽真空装置；

所述吸嘴组件包括吸嘴封口、连接所述吸嘴封口的弹性件以及连通所述中空腔体且用于抽真空的抽气口，所述弹性件用于驱动所述吸嘴封口顶压并封闭所述抽气口；

所述抽真空装置包括用于罩设于所述抽气口的抽气吸盘和设于所述抽气吸盘中央的第一压棒，所述第一压棒下压所述吸嘴封口时，所述抽气吸盘通过所述吸嘴组件与所述中空腔体连通。

可选地，所述抽真空装置包括真空泵和与所述真空泵连通的真空压块，所述真空压块连通所述抽气吸盘且与所述第一压棒固连，所述真空压块带动所述第一压棒朝向吸嘴组件下压时，所述抽气吸盘沿纵向被压缩。

可选地，所述抽真空装置包括第一竖直气缸、连接所述第一竖直气缸的第一水平气缸和固定所述第一水平气缸的第一固定架，所述真空压块连接于所述第一竖直气缸的底部。

可选地，还包括破真空装置，所述破真空装置包括第二压棒、第二竖直气缸、连接所述第二竖直气缸的第二水平气缸和固定所述第二水平气缸的第二固定架，所述第二压棒固定于所述竖直气缸。

可选地，所述治具主体的表面开设用于容置并定位工件的凹槽，全部所述第一吸盘设于所述凹槽内。

可选地，还包括承载机构，所述承载机构的上方设有多个所述治具主体，所述承载机构用于带动所述治具主体沿预设方向运动。

可选地，所述承载机构为分度盘，多个所述治具主体沿所述分度盘的周向均匀设置。

可选地，所述吸嘴组件包括吸嘴主体，所述抽气口开设于所述吸嘴主体，所述吸嘴封口设于所述吸嘴主体内，所述吸嘴主体用于和所述治具主体配合封装所述中空腔体的结合面设有密封圈安装槽，所述密封圈安装槽内设置密封圈。

可选地，所述抽气口贯穿至所述吸嘴主体上表面的周部开设导向槽。