[发明专利]核上具有形态粘附促进者壳的填料颗粒

说明书

公开了一种用于复合材料(100)的填料颗粒(104)，其中，所述填料颗粒(104)包括核(106)和至少部分地覆盖所述核(106)并且具有形态粘附促进者(108)的壳(118)。

技术领域

各种实施例总体上涉及一种填料颗粒、一种复合材料、一种电子器件、一种制造填料颗粒的方法和一种制造复合材料的方法。

背景技术

常规封装体可包括安装在诸如引线框架的芯片载体上的电子部件，可以通过从芯片延伸到芯片载体的连接导线电连接，并且可以使用模制化合物作为包封材料来模制。

封装体的组成部分的层离可能是一个问题。类似的问题可能发生在其它器件中，特别是在其它电子器件中。

发明内容

可能需要使物质具有适当的结合强度。

根据一个示例性实施例，提供了一种用于复合材料的填料颗粒(并且特别是一组多个这样的填料颗粒、例如至少100个这样的填料颗粒)，其中，所述填料颗粒包括核和至少部分地覆盖核并且具有形态粘附促进者的壳。

根据另一个示例性实施例，提供了一种复合材料，所述复合材料包括基质(特别是包括树脂)和基质中的填料颗粒，其中，填料颗粒的至少一部分包括至少部分地被具有形态粘附促进者的壳覆盖的核。

根据另一个示例性实施例，提供了一种电子器件，所述电子器件包括至少一个功能体以及包括具有上述特征的填料颗粒并覆盖或包围所述至少一个功能体的至少一部分的复合材料。

根据另一示例性实施例，提供了一种制造填料颗粒的方法，其中，所述方法包括：由壳至少部分地覆盖填料颗粒中的每个的核，以及形成具有形态粘附促进者的壳。

根据另一示例性实施例，提供了一种制造复合材料的方法，其中，所述方法包括通过执行具有上述特征的制造填料颗粒的方法来制造填料颗粒并将填料颗粒嵌入基质(特别是包括树脂)中。

根据一个示例性实施例，提供了填料颗粒，所述填料颗粒可以具有中央核和包围所述核的至少一部分、从而形成相应的填料颗粒的外表面的至少一部分的壳。有利地，填料颗粒的外壳包括形态粘附促进者，鉴于其形态，所述形态粘附促进者促进填料颗粒与诸如包围填料颗粒的基质的周围介质之间的粘附性。例如，形态粘附促进者可以是覆盖或包围核或其部分的多孔结构，其改善或增强与填料颗粒的环境中的介质的粘附性。描述性地说，壳的这种多孔结构或其它类型的形态可以增加填料颗粒与周围基质或介质之间的接触面积，因此可以对至少由填料颗粒和基质组成的复合材料内的粘附性能产生积极影响。

有利地，上述类型的填料颗粒可以在与一个或多个功能体结合使用的复合材料中实施以构成电子器件。由于它们的粘附增强功能，填料颗粒还可以可靠地防止在复合材料或电子器件内形成裂纹的风险。这可以显著提高复合材料的机械完整性，从而提高整个电子器件的机械完整性。有利地，填料颗粒的外表面处的形态粘附促进者不会以不期望的方式影响具有这种填料颗粒的复合材料或电子器件的电性能。除此之外，填料颗粒的表面上的形态粘附促进者即使在高温和/或存在湿气的情况下也可以提供优异的粘附促进性能。根据一个示例性实施例的填料颗粒在高温特性、潮湿环境中的特性和电惰性方面的上述有利特性不能总是用化学粘附促进剂获得。除此之外，在外表面处具有形态粘附促进者的填料颗粒可以附加促进改进颗粒间的粘附性。此外，复合材料的填料颗粒可以允许例如在导热系数、热膨胀系数、流动特性等方面如此调整复合材料的物理和特殊化学性质。示例性实施例可以使复合材料的这种功能微调与高度可靠的复合材料内的粘附性相结合。

其它示例性实施例的描述

在下面，将解释填料颗粒、复合材料、电子器件和方法的其它示例性实施例。