[发明专利]核上具有形态粘附促进者壳的填料颗粒

权利要求书

1.一种用于复合材料(100)的填料颗粒(104)，其中，所述填料颗粒(104)包括：

·核(106)；以及

·至少部分地覆盖所述核(106)并且具有形态粘附促进者(108)的壳(118)。

2.根据权利要求1所述的填料颗粒(104)，其中，所述核(106)由致密的实心材料形成。

3.根据权利要求1或2所述的填料颗粒(104)，其中，所述形态粘附促进者(108)包括多孔材料。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的填料颗粒(104)，其中，所述填料颗粒(104)不含化学粘附促进剂、特别是不含硅烷。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的填料颗粒(104)，其中，所述填料颗粒(104)包括以下特征中的至少一个：

所述填料颗粒(104)具有无空隙核(106)；

所述填料颗粒(104)具有中空核(106)；

所述填料颗粒(104)具有由珠、板、纤维、球、管和多管组成的组中的一种形状。

6.一种电子器件(140)，包括：

·至少一个功能体(142、144、150)；以及

·包括根据权利要求1至5中任一项所述的填料颗粒(104)并且覆盖或包围所述至少一个功能体(142、144、150)的至少一部分的复合材料(100)。

7.根据权利要求6所述的电子器件(140)，其中，所述复合材料(100)包括基质(102)、特别包括树脂，所述填料颗粒(104)嵌入所述基质(102)中。

8.根据权利要求6或7所述的电子器件(140)，其中，所述填料颗粒(104)的至少一部分彼此直接物理连接。

9.根据权利要求7或8所述的电子器件(140)，其中，所述基质(102)的材料在连接的填料颗粒(104)的连接区域中填充互连的壳(118)的孔(110)的至少一部分。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的电子器件(140)，其中，在连接的填料颗粒(104)的连接区域中的互连的壳(118)的至少一部分不含所述基质(102)的材料，特别是基本上没有空隙。

11.根据权利要求7至10中任一项所述的电子器件(140)，其中，所述填料颗粒(104)的壳(118)将所述填料颗粒(104)与所述基质(102)和/或所述填料颗粒(104)彼此机械互锁。

12.根据权利要求6至11中任一项所述的电子器件(140)，其中，所述电子器件(140)包括以下特征中的至少一个：

所述复合材料(100)被配置为由包封材料、特别是模制化合物，层合材料，接合剂和陶瓷复合材料组成的组中的至少一种；

所述至少一个功能体(142、144、150)包括由用于承载电子部件(144)的载体(142)、电子部件(144)和用于将电子元件(144)与载体(142)电耦合的导电耦合元件(150)组成的组中的至少一个。

13.根据权利要求6至12中任一项所述的电子器件(140)，其中，所述电子器件(140)被配置为封装体、特别是半导体封装体、更特别是半导体功率封装体。

14.一种制造用于复合材料(100)的填料颗粒(104)的方法，其中，所述方法包括：

·由壳(118)至少部分地覆盖填料颗粒(104)中的每个的核(106)；以及

·形成具有形态粘附促进者(108)的壳(118)。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述方法包括通过热解沉积、特别是通过源自金属有机分子的多孔金属氧化物的热解沉积形成壳(118)。