[发明专利]Micro-LED微显示芯片及其制作方法

说明书

本发明公开了一种Micro‑LED微显示芯片及其制作方法。所述Micro‑LED微显示芯片包括：基板，所述基板的表面具有多个凸起部，每一凸起部顶端设置有一个触点，所述触点与所述基板所包含的驱动电路电连接；LED外延层，设置在所述基板上，所述LED外延层具有阵列排布的多个LED单元，所述触点对应设置在相邻两个LED单元之间的区域，每一LED单元与一触点连接并被驱动，且每一所述LED单元能够独立的被驱动。本发明实施例提供的一种Micro‑LED微显示芯片在将LED单元与触点进行电连接时，需刻蚀除去的键合层更薄，进而降低了工艺难度，以及，将刻蚀过程对器件的损伤降低至最小。

技术领域

本发明特别涉及一种Micro-LED微显示芯片及其制作方法，属于微显示技术领域。

背景技术

近年来，LED已经在照明应用中变得流行。作为光源，LED具有许多优点，包括更高的光效率、更低的能耗、更长的使用寿命、更小的尺寸以及更快的开关速度。

具有微型尺寸LED的显示器被称为微型LED(micro-LEDs)。微型LED显示器具有形成单个像素元件的微型LED阵列。像素可以是显示屏上的微小照明区域，可以由许多像素构成图像。换句话说，像素可以是小的离散元素，它们一起构成显示器上的图像。像素通常以二维 (2D)矩阵排列，并使用点、正方形、矩形或其他形状表示。像素可以是显示器或数字图像的基本单元，并具有几何坐标。

微显示领域的显示器件多被用于产生高亮度的微缩显示图像，通过光学系统进行投影从而被观察者感知，投影目标可以是视网膜(虚像)，或者投影幕布(实相)。可应用于AR(增强现实)、VR(虚拟现实)、HUD(汽车抬头显示)等各个方面。新兴技术主要是Micro-LED，具有高亮度、反应快、高色域、高PPI、低能耗等优势。

现有技术中的Micro-LED通常的制作流程是：首先形成Micro-LED单个器件或者阵列，然后将Micro-LED器件或者阵列批量转移至电路基板(例如，TFT板或COMS板等)上，最后进行封装。然而，由于Micro-LED尺寸小，定位精度要求高，如何高效率、高成品率的将Micro- LED芯片批量转移到电路基板上，成为将Micro-LED应用于微型显示技术领域急需突破的技术瓶颈。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种单片集成的Micro-LED微显示芯片及其制作方法，以克服现有技术中的不足，有利于进一步扩大Micro-LED在微显示领域的产品应用。

为实现前述发明目的，本发明采用的技术方案包括：

本发明实施例提供了一种Micro-LED微显示芯片，包括：

基板，其表面具有阵列排布的多个凸起部，每一凸起部顶端设置有一个触点，所述触点与所述基板所包含的驱动电路电连接；

LED外延层，设置在所述基板上，所述LED外延层包括依次叠层设置在所述基板上的第一掺杂型半导体层、有源层和第二掺杂型半导体层，所述LED外延层具有阵列排布的多个LED 单元；

键合层，设置于所述LED外延层与所述基板之间，所述键合层与所述第一掺杂型半导体层电连接，所述键合层覆盖所述凸起部并暴露所述触点；

所述凸起部位于相邻两个LED单元之间，每一LED单元的第二掺杂型半导体层与一凸起部上的触点电连接，使每一所述LED单元能够独立的被驱动。

在一些较为具体的实施方式中，所述基板的表面具有第一区域和第二区域，所述第一区域至少环绕所述第二区域设置，所述凸起部设置在所述第二区域，且位于所述LED外延层与第一区域之间的键合层厚度不小于所述凸起部的高度。