[发明专利]电连接器及电连接器的制造方法

权利要求书

1.一种电连接器，其特征在于，包括：

多个实心的导通部，所述导通部设有一上表面及一下表面，所述导通部在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm；

多个导电端子，每一所述导电端子具有一固定部，所述固定部抵接于对应的所述上表面，自所述固定部向上延伸一弹臂，所述弹臂用以向上抵接一第一电子元件；

多个接触件，分别对应抵接于所述下表面，所述接触件用以电性连接位于所述导通部下方的一第二电子元件。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导通部在上下方向上的最小横截面的特征长度在0.2mm与1.0mm之间。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，包括：一载体，所述载体设有多个收容空间，所述导通部包括金属块，所述金属块填充满所述收容空间，所述收容空间位于所述固定部的正下方。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述导通部包括一上导通部、一中间部及一下导通部，所述中间部连接所述上导通部与所述下导通部，所述上表面位于所述上导通部，所述下表面位于所述下导通部，所述中间部位于所述收容空间内，且所述中间部在上下方向上的最小横截面的特征长度小于所述固定部的长度，所述上导通部向上超出所述收容空间，且所述上导通部的长度大于所述中间部在上下方向上的最小横截面的特征长度，以及所述下导通部向下超出所述收容空间，且所述下导通部的长度大于所述中间部在上下方向上的最小横截面的特征长度。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述固定部与所述上表面通过SMT焊接或扩散焊接或超声波焊接或激光焊接或电阻焊或Hotbar焊接或使用导电胶固定。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导通部包括ACF导电胶和金属块，所述上表面设于所述ACF导电胶，所述ACF导电胶设于所述固定部与所述金属块之间，对所述ACF导电胶施以压力和温度，所述固定部与所述金属块二者电性导通，ACF导电胶连接位于同一排的多个所述金属块。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：每一所述接触件具有一定位部，所述定位部抵接于对应的所述下表面，自所述定位部向下延伸一弹性部，所述弹性部用以向下抵接所述第二电子元件，且所述定位部位于所述导通部的正下方。

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：导通部由金属块与焊料共同构成，或导通部由所述金属块与导电胶共同构成，一第一绝缘胶片粘接相邻的两个间隔设置的所述金属块，所述第一绝缘胶片具有多个第一收容空间，每一所述金属块对应显露于每一所述第一收容空间，焊料或导电胶收容于所述第一收容空间，固定部通过焊料或导电胶固定于所述金属块。

9.一种电连接器的制造方法，其特征在于，包括：

步骤1：提供一金属板，将所述金属板冲压或蚀刻形成隔开的多个金属块，或者提供多个金属柱或金属针，所述金属柱或所述金属针形成隔开的多个金属块，所述金属块为实心的且在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm；

步骤2：通过注塑成型的方式在多个金属块上成型一载体；或者提供一所述载体，所述载体形成多个收容空间，将多个金属块组装于所述收容空间；

步骤3：提供多个导电端子，所述导电端子包括一固定部及自所述固定部向上延伸一弹臂，将所述固定部置于对应的所述金属块上方且固定于对应的所述金属块，所述弹臂用以向上抵接一第一电子元件；

步骤4：提供多个接触件，将所述接触件置于对应的所述金属块下方且固定于对应的所述金属块，所述接触件用以导接一第二电子元件。