[发明专利]一种辅助张网装置及张网方法在审

专利信息
申请号: 202210165004.X 申请日: 2022-02-14
公开(公告)号: CN114473207A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 沈志昇 申请(专利权)人: 福建华佳彩有限公司
主分类号: B23K26/22 分类号: B23K26/22;B23K26/60;B23K26/70;C23C14/04;C23C14/12;C23C14/24
代理公司: 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 代理人: 戴雨君
地址: 351100 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 辅助 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种辅助张网装置,其特征在于:其包括:

至少一个下压部件,所述下压部件为“回”型结构;

主升降驱动装置,用于驱动下压部件下降和上升;

下压探针组,包括沿竖直方向设立的多个探针,各探针沿下压部件的“回”型结构连接在下压部件的底部;

次升降装置组,对应每个探针分别设有次升降驱动装置,各次升降驱动装置驱动对应探针下降和上升;

压力传感器组,对应每个探针分别设有压力传感器,各压力传感器用于探测对应探针的下压力度。

2.根据权利要求1所述的一种辅助张网装置,其特征在于:所述下压部件通过连杆与主升降驱动装置连接。

3.根据权利要求1所述的一种辅助张网装置,其特征在于:所述主升降驱动装置和次升降驱动装置为气缸或电动推杆。

4.采用权利要求1-3之一所述一种辅助张网装置的张网方法,其特征在于:所述张网方法包括以下步骤:

1)金属掩膜板载入,进行对位动作且确认位置精度符合要求;

2)金属掩膜条载入,进行对位动作且确认位置精度符合要求;

3)金属掩膜条对位结束,张力机构保持当前位置,启动辅助张网装置;

4)下降下压部件至焊点焊接区域上方;

5)启动下压探针组,各探针开始下降,探针对金属掩膜条进行压合且回传压力值;

6)各压力传感器确认当前压力值S:若SF则继续调整下降值,若SF则调整上升值;

7)循环进行上述步骤5)-6),直至确认每个探针当前压力值达到S=F,完成下压探针组动作;

8)镭射装置下降并开启焊接;

9)结束焊接后,镭射装置上升退出;

10)各探针上升至原点,压力传感器确认压力值为零;

11)下压部件上升至原点,辅助张网装置停止动作;

12)完成金属掩膜条张网及焊接。

5.根据权利要求4所述的张网方法,其特征在于:F=5N。

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