[发明专利]焊料合金粉、低介质损耗高可靠性焊锡膏及其制备方法

说明书

本发明公开了焊料合金粉、低介质损耗高可靠性焊锡膏及其制备方法，焊锡膏包括85.4‑91.6wt％的焊料合金粉、8.4‑14.6wt％的助焊剂，焊料合金粉包括2.5‑4.1wt％的银、0.5‑2.6wt％的铜、6.5‑8.7wt％的铟、3.1‑4.7wt％的锌、0.11‑0.25wt％的钼、0.09‑0.19wt％的钒、0.08‑0.21wt％的镥以及余量的锡，助焊剂包括35.4‑42.6wt％的松香、8.4‑14.6wt％的有机酸、1.8‑4.6wt％的有机胺、3.3‑6.1wt％的触变剂、3.5‑6.8wt％的热固性树脂、1.4‑3.2wt％的抗氧化剂以及余量的有机溶剂，本申请焊后在线路板上不会有腐蚀性的残渣存在，制得焊锡膏具有低残留、低介质损耗、焊后高表面绝缘电阻、高可靠性的焊锡膏，适用于5G相关应用场景下使用。

本申请为分案申请，原申请的申请号为2020105288504，申请日为2020年6月11日，发明专利名称为：一种低介质损耗高可靠性焊锡膏及其制备方法。

【技术领域】

本发明属于焊接材料技术领域，具体涉及焊料合金粉、低介质损耗高可靠性焊锡膏及其制备方法。

【背景技术】

目前以华为和中兴通讯为代表的高端电子信息企业，其5G电子通信产品所使用焊锡膏主要依赖于进口，主要原因有：目前市场上焊锡合金成分中加入了Bi、Pb、Co等放射性同位元素，在焊料合金中存在容易发生α衰变，在半导体器件中会持续不断的释放α粒子，进而引起半导体器件发生单粒子效应，对5G信号的完整性具有损耗影响，危害到电子设备的数据丢失、功能中断等；另一方面，焊锡合金成分中加入了Fe、Co、Ni、Nd等磁性材料，磁性材料的磁导率随磁场变化而产生非线性变化，导致出现磁滞特性，最终导致两个或多个信号产生强干扰信号，对通信系统产生较大影响；还有，助焊剂中添加的活性剂为卤素、胺及氨基化合物这些物质，这些活性剂在焊后易造成过度的腐蚀，在线路板上形成腐蚀性的残留物，对基板影响很大，通常需要通过清洗才能减少腐蚀性。上述原因致使焊锡膏固化后介质损耗增大，而高频5G电子产品要求焊锡膏固化后具有较低介电损耗，以提高信号的传输速度和信号强度。

因此，本领域迫切需要开发一种低损耗、高可靠性的焊锡膏，以满足5G场景下应用条件。

【发明内容】

本发明为了解决现有焊锡膏介质损耗高的技术问题，提供一种焊料合金粉，加入了少量稀土元素钼、钒和镥，有良好的导热、导电和延展性，极强的活化性在焊锡合金粉中对电热性能和抗氧化性能改良作用优异，且极低的电阻率可降低介质损耗。

本发明的另一个目的是提供一种低介质损耗高可靠性焊锡膏，焊后在线路板上不会有腐蚀性的残渣存在，制得焊锡膏具有低残留、低介质损耗、焊后高表面绝缘电阻、高可靠性的焊锡膏，适用于5G相关应用场景下使用。

本发明的另一个目的是提供一种低介质损耗高可靠性焊锡膏的制备方法。

本发明一种焊料合金粉，所述焊料合金粉由以下组分组成：2.5-4.1wt％的银、0.5-2.6wt％的铜、6.5-8.7wt％的铟、3.1-4.7wt％的锌、0.11-0.25wt％的钼、0.09-0.19wt％的钒、0.08-0.21wt％的镥以及余量的锡，焊料合金粉成分为锡、银、铜、铟、锌、钼、钒、镥，焊料合金粉中未加入了Bi、Pb、Co等放射性同位元素，以减少由于衰变引起的信号干扰，也未加入Fe、Co、Ni、Nd等磁性材料，可降低由材料非线性引起的信号干扰，本申请加入了少量稀土元素钼、钒和镥，有良好的导热、导电和延展性，极强的活化性在焊锡合金粉中对电热性能和抗氧化性能改良作用优异，且极低的电阻率可降低介质损耗。

本发明一种低介质损耗高可靠性焊锡膏，由以下重量组分组成：85.4-91.6wt％的焊料合金粉、8.4-14.6wt％的助焊剂；