[发明专利]焊料合金粉、低介质损耗高可靠性焊锡膏及其制备方法

权利要求书

1. 低介质损耗高可靠性焊锡膏，其特征在于：由以下组分组成：85.4-91.6 wt%的焊料合金粉、8.4-14.6 wt%的助焊剂；

所述焊料合金粉由以下组分组成：2.5-3.8wt％的银、0.5-2.6wt％的铜、6.5-8.7wt％的铟、3.4-4.7wt％的锌、0.11-0.25wt％的钼、0.09-0.19wt％的钒、0.08-0.18wt％的镥以及余量的锡；

所述助焊剂由以下组分组成：35.4-42.6wt％的松香、8.4-14.6wt％的有机酸、1.8-4.6wt％的有机胺、3.3-6.1wt％的触变剂、3.5-6.8wt%的热固性树脂、1.4-3.2wt％的抗氧化剂以及余量的有机溶剂；

所述热固性树脂由48-56wt%的氰酸酯树脂和44 -52wt%的环氧树脂组成；

所述有机酸为丁二酸、己二酸、癸二酸、硬脂酸中两种或若干种组合；

所述有机胺为三乙醇胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺中一种或几种组合；

所述氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯、双酚F型氰酸酯、双酚M型氰酸酯、酚醛氰酸酯中的一种或多种组合物；

所述环氧树脂为脂环族环氧树脂、双酚A型环氧树脂、苯酚-芳烷基环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂中一种或几种组合。

2.根据权利要求1所述的低介质损耗高可靠性焊锡膏，其特征在于：所述有机溶剂为二乙二醇二甲醚与二乙二醇辛醚按重量比1-3:1-2复配。

3.根据权利要求1所述的低介质损耗高可靠性焊锡膏，其特征在于：所述触变剂为十八烷基硬脂酸酰胺和聚酰胺改性氢化蓖麻油按重量比1：1-3复配。

4.根据权利要求1所述的低介质损耗高可靠性焊锡膏，其特征在于：所述松香为歧化松香与水白松香以重量比为1-2：2-3复配。

5.根据权利要求1所述的低介质损耗高可靠性焊锡膏，其特征在于：所述抗氧化剂为抗氧剂565、抗氧剂1330、抗氧剂1425、抗氧剂1010中的任一种或几种组合。

6.一种根据权利要求1-5任一项所述的低介质损耗高可靠性焊锡膏的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

S1、按重量百分比称取上述各组分，备用；

S2、把有机溶剂加入到容器中，加热至120-140℃，再加入松香，待溶解后，加入热固性树脂，搅拌至完全溶解；

S3、保持温度在120-140℃，加入触变剂搅拌直至完全溶解；

S4、将温度降至60-80℃，加入抗氧化剂、有机酸和有机胺，搅拌40-60分钟；

S5、用研磨机在4000～5000r/min的转速下研磨至粒径小于20微米，得到助焊剂；

S6、在锡膏搅拌机中加入助焊剂和焊料合金粉，混合搅拌40-60分钟，即得。