[发明专利]用于小尺寸芯片的双频率输出方法、装置及小尺寸芯片

权利要求书

1.一种适用于小尺寸芯片的双频率输出方法，其特征在于，所述小尺寸芯片采用单个MHz级晶体振荡器作为振荡源，所述MHz级晶体振荡器同时连接MHz级时钟驱动器和kHz级频率分频器，其中，由MHz级时钟驱动器控制MHz级频率输出的开关状态，由kHz级时钟驱动器控制kHz级频率输出的开关状态；

在确认当前所需的频率输出后，通过所述MHz级时钟驱动器和所述kHz级时钟驱动器分别控制MHz级频率输出的开关状态和kHz级频率输出的开关状态。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当需要进行温度补偿时，触发温度补偿模块运行，其中，温度补偿的工作模式包括：高精度补偿模式和低功耗模式。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：

当进入所述高精度补偿模式时，通过所述温度补偿模块检测所述MHz级晶体振荡器内部的晶体谐振器的温度信息；

根据检测到的温度信息和谐振器温度特性，获取所述MHz级晶体振荡器的频率偏移量，并根据所述频率偏移量修改所述MHz级晶体振荡器内部的负载电容的容值。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：

当进入所述低功耗模式时，通过所述温度补偿模块检测所述MHz级晶体振荡器内部的晶体谐振器的温度信息；

根据检测到的温度信息和谐振器温度特性，获取所述MHz级晶体振荡器的频率偏移量，并根据所述频率偏移量修改所述kHz级频率分频器的分频比。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述小尺寸芯片中安装有一颗MHz级的晶体振荡器作为振荡源，产生MHz级振荡信号；

所述MHz级的晶体振荡器的组成部分，包括：MHz级晶体谐振器、振荡电路和负载电容。

6.根据权利要求1或5所述的方法，其特征在于，当所述MHz级晶体振荡器产生的MHz级的振荡信号输入所述MHz级时钟驱动器时，所述MHz级时钟驱动器产生MHz级频率输出；

当所述MHz级晶体振荡器产生的MHz振荡信号输入所述kHz级频率分频器时，所述kHz级频率分频器将MHz级的振荡信号向kHz级转换，并将转换后的kHz级别的振荡信号输入kHz级时钟驱动器并产生kHz级频率输出。

7.一种于小尺寸芯片，其特征在于，包括：

在所述小尺寸芯片中安装有一颗MHz级晶体振荡器作为振荡源并产生MHz级振荡信号，所述MHz级的晶体振荡器的组成部分，包括：晶体谐振器、振荡电路和负载电容；

所述MHz级晶体振荡器与MHz级时钟驱动器和kHz级频率分频器连接，所述kHz级频率分频器连接kHz级时钟驱动器。

8.根据权利要求7所述的小尺寸芯片，其特征在于，所述MHz级晶体振荡器产生的MHz级的振荡信号输入所述MHz级时钟驱动器后，所述MHz级时钟驱动器产生MHz级频率输出；

所述MHz级晶体振荡器产生的MHz振荡信号输入所述kHz级频率分频器后，所述kHz级频率分频器输出转换为kHz级别的振荡信号，再输入所述kHz级时钟驱动器，所述kHz级时钟驱动器产生kHz级频率输出。

9.根据权利要求8所述的小尺寸芯片，其特征在于，所述MHz级时钟驱动器用于控制MHz级频率输出的开关状态；kHz级时钟驱动器用于控制kHz级频率输出的开关状态。

10.一种适用于小尺寸芯片的双频率输出装置，其特征在于，包括：

补偿触发单元，用于当需要进行温度补偿时，触发温度补偿模块运行，其中，进行温度补偿的工作模式包括：高精度补偿模式和低功耗模式；

高精度补偿单元，用于当进入所述高精度补偿模式时，通过所述温度补偿模块检测所述MHz级晶体振荡器内部的晶体谐振器的温度信息；根据检测到的温度信息和谐振器温度特性，获取所述MHz级晶体振荡器的频率偏移量，并根据所述频率偏移量修改所述MHz级晶体振荡器内部的负载电容的容值；

低功耗补偿单元，用于当进入所述低功耗模式时，通过所述温度补偿模块检测所述MHz级晶体振荡器内部的晶体谐振器的温度信息；根据检测到的温度信息和谐振器温度特性，获取所述MHz级晶体振荡器的频率偏移量，并根据所述频率偏移量修改所述kHz级频率分频器的分频比。