[发明专利]一种晶圆打磨设备及其使用方法

说明书

本发明公开了一种晶圆打磨设备及其使用方法，应用在晶圆加工领域，其技术方案要点是：包括安装台，安装台上设置驱动电机，驱动电机的端部驱动连接有用于放置晶圆的置物组件，安装台上还设置有用于对置物组件内晶圆打磨的打磨组件，置物组件包括置物底座和贴膜架，置物底座与驱动电机驱动连接，其上还设置有置物台，顶面设置有多个磁铁，贴膜架上对应多个磁铁的位置设置有磁性块，贴膜架通过磁性块与置物台可拆卸连接，贴膜架为横截面为圆形的中空结构，中空内设置有用于粘贴待加工晶圆的薄膜，具有的技术效果是：通过设置带有事先粘附薄膜的贴膜架，可以将不规则形状的晶圆粘附在薄膜上，可以有效避免因为晶圆形状不规则而导致无法固定的问题。

技术领域

本发明涉及晶圆加工领域，特别涉及一种晶圆打磨设备及其使用方法。

背景技术

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，在对晶圆进行精确切割之前，需要对晶圆进行减薄，即对晶圆的背面进行打磨，使之厚度控制在一定的范围，从而实现在晶圆的应用中便于散热和减小空间的占用。

在传统的晶圆打磨设备对晶圆打磨的过程中，很容易造成晶圆的破裂，传统的晶圆打磨设备对晶圆本体的固定通常采用定制大小的底座，这种底座无法完成对破裂后的形状不规则的晶圆进行固定，造成了大量产品的浪费，提高了加工的成本。

发明内容

本发明的目的是提供一种晶圆打磨设备及其使用方法，其优点是可以对形状不规则或较小的片状晶圆进行固定，并对其背面打磨加工。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种晶圆打磨设备，包括安装台，所述安装台上设置驱动电机，所述驱动电机的端部驱动连接有用于放置晶圆的置物组件，安装台上还设置有用于对所述置物组件内晶圆打磨的打磨组件，所述置物组件包括置物底座和贴膜架，所述置物底座与所述驱动电机驱动连接，所述置物底座上设置有置物台，所述置物台的顶面设置有多个磁铁，所述贴膜架上对应多个所述磁铁的位置设置有磁性块，所述贴膜架通过磁性块与所述置物台可拆卸连接，所述贴膜架为横截面为圆形的中空结构，中空内设置有用于粘贴待加工晶圆的薄膜。

通过上述技术方案，由于存在形状不规则的晶圆，无法通过外部机械结构固定，贴膜架通过其上设置的薄膜固定待加工的晶圆，打磨组件用于对晶圆的背面进行打磨，贴膜架通过其上的磁性块与置物台可拆卸连接，可以在晶圆打磨完成后拆卸下贴膜架对晶圆进行摘取并更换薄膜。

本发明进一步设置为：所述打磨组件包括第一滑台，所述第一滑台上滑动设置有限位环，所述限位环朝向所述置物组件的一侧设置有多个用于与贴膜架定位的插接齿。

通过上述技术方案，第一滑台用于带动限位环上下移动。

本发明进一步设置为：所述限位环上设置有用于检测晶圆位置的相机模组。

通过上述技术方案，相机模组用于对放置在贴膜架内的待加工晶圆的位置进行检测，以实现对多个晶圆进行依次加工。

本发明进一步设置为：所述贴膜架朝向所述限位环的一侧对应所述插接齿的位置设置有多个与插接齿插接的插接槽。

通过上述技术方案，限位环用于在打磨组件对晶圆打磨的过程中，将插接齿插入插接槽中保证贴膜架不会从置物台上脱离，第一滑台在带动限位环上下移动时，可以控制插接齿与插接槽的插接状态。

本发明进一步设置为：所述限位环的两端分别设置有第二滑台和与第二滑台平行的滑道，所述第二滑台和滑道上滑动设置有第三滑台，所述第三滑台上滑动设置有打磨机构。

通过上述技术方案，在第二滑台可以带动第三滑台沿轴向滑动，第三滑台带动打磨机构沿垂直第三滑台滑动的方向滑动。

本发明进一步设置为：所述第三滑台与所述第二滑台垂直设置。