[发明专利]一种晶圆打磨设备及其使用方法

权利要求书

1.一种晶圆打磨设备，包括安装台(1)，其特征在于，所述安装台(1)上设置驱动电机(2)，所述驱动电机(2)的端部驱动连接有用于放置晶圆的置物组件(3)，安装台（1）上还设置有对所述置物组件(3)内晶圆打磨的打磨组件(4)；

所述置物组件(3)包括置物底座(5)和贴膜架(6)，所述置物底座(5)与所述驱动电机(2)驱动连接，所述置物底座(5)上设置有置物台(7)，所述置物台(7)的顶面设置有多个间隔分布的磁铁(8)，所述贴膜架(6)上对应多个所述磁铁(8)的位置设置有磁性块(9)，所述贴膜架(6)通过磁性块(9)与所述置物台(7)可拆卸连接；

所述贴膜架(6)为横截面为圆形的中空结构，中空内设置有用于粘贴待加工晶圆的薄膜(10)；

所述打磨组件(4)包括第一滑台(11)，所述第一滑台(11)上滑动设置有限位环(12)，所述限位环(12)朝向所述置物组件(3)的一侧设置有多个用于与贴膜架(6)定位的插接齿(13)；

所述限位环(12)上设置有用于检测晶圆位置的相机模组(14)；

所述贴膜架(6)朝向所述限位环(12)的一侧对应所述插接齿(13)的位置设置有多个与插接齿(13)插接的插接槽(15)；

所述限位环（12）的两端分别设置有第二滑台(16)和与第二滑台(16)平行的滑道(17)，所述第二滑台(16)和滑道(17)上滑动设置有第三滑台(18)，所述第三滑台(18)上滑动设置有打磨机构(19)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆打磨设备，其特征在于，所述第三滑台(18)与所述第二滑台(16)垂直设置。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆打磨设备，其特征在于，所述打磨机构(19)包括安装架(20)，所述安装架(20)上设置有打磨电机(21)，所述打磨电机(21)的端部连接有用于对晶圆进行打磨的磨盘(22)。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆打磨设备，其特征在于，所述安装架(20)上设置有喷水管(23)，所述喷水管(23)的端部朝向所述磨盘(22)的打磨侧。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆打磨设备，其特征在于，所述贴膜架(6)的周侧设置有多个用于排出冲洗液的开槽(24)。

6.一种应用于如权利要求1-5任一所述的晶圆打磨设备的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1:将多个待加工晶圆的IC面与贴膜架(6)上的薄膜(10)贴紧；

S2:将装载有待加工晶圆的贴膜架(6)通过磁性块(9)磁力吸合在置物台(7)上；

S3:第一滑台(11)带动限位环(12)下移，并通过其上设置的插接齿(13)与贴膜架(6)限位连接；

S4 :相机模组(14)对待加工晶圆的位置和数量进行检测；

S5:第二滑台(16)和第三滑台(18)带动打磨机构(19)移动至带加工晶圆位置处，并启动磨盘(22)对其进行打磨，同时，喷水管(23)对打磨部进行冲洗；

S6:打磨完成后，第一滑台(11)带动限位环(12)上升；

S7:驱动电机(2)动作，并通过置物底座(5)带动置物台(7)和贴膜架(6)转动，贴膜架(6)内冲洗时产生的废水通过开槽(24)排出。