[发明专利]一种用于陶瓷封装体的孤导引镀工艺

说明书

本发明提供一种用于陶瓷封装体的孤导引镀工艺，包括：配制陶瓷浆料，之后注入流延机进行流延，形成生坯带材，之后将生坯带材切割成板坯；将每个板胚进行冲孔、注浆，并在每个板坯上印刷对应的线路，之后再进行层压，切割；板坯上分别印刷线路，使得一底片上将所需引线金属化引出，冲孔使得该底片上的孤导区与另一底片连通，使得孤导区从另一底片引出导通；进行端头印刷，将所述引线与孤导以及封接区金属化相连；并进行烧结；进行化学镀镍，装配钎焊以及电镀，最后将端头进行打磨，得到陶瓷封装体；使得得键合区，芯片粘结区上不存在凸点。

技术领域

本发明涉及一种用于陶瓷封装体的孤导引镀工艺。

背景技术

现有采用金丝键合，引镀孤导方式；采用这种方式，键合上的金丝不容易去除，产品有凸点，影响用户使用；若是需要将凸点完全去除，则对于工艺上要求很大，对于员工注意力集中要求非常严格，否则，产品非常容易出现凸点清理不干净的现象。

发明内容

本发明要解决的技术问题，在于提供一种用于陶瓷封装体的孤导引镀工艺，使得得键合区，芯片粘结区上不存在凸点。

本发明是这样实现的：一种用于陶瓷封装体的孤导引镀工艺，包括如下步骤：

步骤1、配制陶瓷浆料，之后注入流延机进行流延，形成生坯带材，之后将生坯带材切割成板坯；

步骤2、将每个板胚进行冲孔、注浆，并在每个板坯上印刷对应的线路，之后再进行层压，切割；板坯上分别印刷线路，使得一底片上将所需引线金属化引出，冲孔使得该底片上的孤导区与另一底片连通，使得孤导区从另一底片引出导通；

步骤3、进行端头印刷，将所述引线与孤导以及封接区金属化相连；并进行烧结；

步骤4、进行化学镀镍，装配钎焊以及电镀，最后将端头进行打磨，得到陶瓷封装体。

进一步地，所述步骤4中打磨需要提供一打磨装置，所述打磨装置包括一打磨机、一台座、三维移动机构、固定板、打磨台以及挡板，所述打磨机放置于一工作台上；

所述台座固定至所述工作台上，且位于所述打磨机一侧；所述三维移动机构固定至所述台座上；

所述固定板设于所述三维移动机构上；

所述打磨台设于所述固定板上；所述打磨台上设有一导向槽；所述导向槽一端部与所述挡板贴合；

所述挡板设于所述固定板一侧面，且所述挡板上设有一开口，所述打磨机上设有磨盘，所述磨盘穿过所述开口；

将烧结后的陶瓷封装体放置于导向槽上，之后通过打磨机将其端头进行打磨。

进一步地，所述打磨台可拆卸设置于所述固定板上。

进一步地，所述三维移动机构为精密位移滑台。

本发明具有如下优点：通过本发明的工艺，使得键合区，芯片粘结区上不存在凸点，并且通过该打磨装置，使得在打磨过程中不会出现缺瓷现象，并且对于打磨工人不存在技术要求，可以限定打磨位置，使得产品更加美观，员工只需要将陶瓷封装体放置在打磨装置的台座上，之后压紧即可将陶瓷封装体的端头进行打磨，且打磨的深度以及位置是保持一致的，且设有挡板，可以有效保护员工的手部，员工不需要进行培训，即可上岗，大大降低企业的成本。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。

图1为本发明方法执行流程图；

图2为本发明一底片示意图；

图3为本发明另一底片示意图；

图4为本发明未打磨端头示意图；

图5为本发明打磨后端头示意图；