[发明专利]一种用于陶瓷封装体的孤导引镀工艺

权利要求书

1.一种用于陶瓷封装体的孤导引镀工艺，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1、配制陶瓷浆料，之后注入流延机进行流延，形成生坯带材，之后将生坯带材切割成板坯；

步骤2、将每个板胚进行冲孔、注浆，并在每个板坯上印刷对应的线路，之后再进行层压，切割；板坯上分别印刷线路，使得一底片上将所需引线金属化引出，冲孔使得该底片上的孤导区与另一底片连通，使得孤导区从另一底片引出导通；

步骤3、进行端头印刷，将所述引线与孤导以及封接区金属化相连；并进行烧结；

步骤4、进行化学镀镍，装配钎焊以及电镀，最后将端头进行打磨，得到陶瓷封装体。

2.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷封装体的孤导引镀工艺，其特征在于：所述步骤4中打磨需要提供一打磨装置，所述打磨装置包括一打磨机、一台座、三维移动机构、固定板、打磨台以及挡板，所述打磨机放置于一工作台上；

所述台座固定至所述工作台上，且位于所述打磨机一侧；所述三维移动机构固定至所述台座上；

所述固定板设于所述三维移动机构上；

所述打磨台设于所述固定板上；所述打磨台上设有一导向槽；所述导向槽一端部与所述挡板贴合；

所述挡板设于所述固定板一侧面，且所述挡板上设有一开口，所述打磨机上设有磨盘，所述磨盘穿过所述开口；

将烧结后的陶瓷封装体放置于导向槽上，之后通过打磨机将其端头进行打磨。

3.如权利要求2所述的一种用于陶瓷封装体的孤导引镀工艺，其特征在于：所述打磨台可拆卸设置于所述固定板上。

4.如权利要求2所述的一种用于陶瓷封装体的孤导引镀工艺，其特征在于：所述三维移动机构为精密位移滑台。