[发明专利]一种局部厚孔铜PCB的制作方法

说明书

本发明公开了一种局部厚孔铜PCB的制作方法，包括以下步骤：在生产板上钻出通孔，所述通孔包括孔铜厚度要求≤25μm的第一通孔以及孔铜厚度要求≥50μm的第二通孔；通过沉铜工序使生产板上的通孔金属化，而后通过全板电镀加厚孔铜厚度至第一通孔设计所需的厚度；在生产板上制作镀孔图形，以使第一通孔和板面被覆盖住，而第二通孔则开窗显露出来；对生产板进行填孔电镀以将第二通孔的孔铜厚度镀至设计所需的厚度，而后退掉镀孔图形。本发明方法采用一次钻孔和只镀了一次面铜，不需要减面铜的步骤，降低生产成本的同时，解决了现有制作工艺因两次钻孔存在的偏孔问题以及减铜、多次电镀影响板面铜厚均匀性和浪费成本等问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种局部厚孔铜PCB的制作方法。

背景技术

近年来，为响应国家大力发展新能源产业的号召，众多车企巨头公司纷纷投入研发新能源汽车，一时间其相关配套设施如充电桩、充电盒等关联产业链设备及技术也如火如荼地发展起来。用于新能源设备的印制电路板要求设计有厚孔铜，用来支撑大电流运输，但为了降低成本以及满足精密线路等设计要求，往往设计成一种局部厚孔铜PCB，即局部设计厚孔铜(孔铜≥50μm)，其它位置设计普通铜厚(18-25μm)。

局部厚孔铜PCB的常规制作方法，包括如下步骤：

前工序→内层AOI→压合→钻靶位孔→钻孔1(将需要厚铜的孔钻出)→沉铜→全板电镀1(先镀要求铜厚的一半，25μm)→外层图形1(采用外层干膜将已镀铜位置孔封住)→外层减铜(将板面第一次板电的铜去除)→退膜(将封孔干膜退去)→磨板(将封孔孔口位置的铜磨平，保证板面平整)→钻孔2(将其它孔钻出)→板电2(镀到客户所需铜厚孔铜≥25μm，厚孔铜位置加镀到≥50μm)→外层图形2(制作外层线路图形)→外层AOI→后工序。

上述中，采用两次钻孔制作，两次钻孔对位差异，存在偏孔分析，容易出现偏位、短路等报废；第一次全板电镀后有减铜流程，且存在多次电镀，严重影响板面铜厚均匀性，从而影响后续线路的制作良率；此外采用先镀铜后减铜的方式，造成生产成本浪费，不利于成本控制；另外，该流程采用两次镀铜工艺，第一次镀铜厚度≥25μm，第二次铜厚也要≥25μm，才能满足局部铜厚度≥客户需求的50μm，而其它不需要厚孔铜位置的孔铜往往也比较厚(大于IPC标准上的18-25μm)，给插件孔孔径预大加大了难度，另外镀铜过厚，造成成本的浪费。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种局部厚孔铜PCB的制作方法，解决了现有制作工艺因两次钻孔存在的偏孔问题以及减铜、多次电镀影响板面铜厚均匀性和浪费成本等问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种局部厚孔铜PCB的制作方法，包括以下步骤：

S1、在生产板上钻出通孔，所述通孔包括孔铜厚度要求≤25μm的第一通孔以及孔铜厚度要求≥50μm的第二通孔；

S2、通过沉铜工序使生产板上的通孔金属化，而后通过全板电镀加厚孔铜厚度至第一通孔设计所需的厚度；

S3、在生产板上制作镀孔图形，以使第一通孔和板面被覆盖住，而第二通孔则开窗显露出来；

S4、对生产板进行填孔电镀以将第二通孔的孔铜厚度镀至设计所需的厚度，而后退掉镀孔图形。

进一步的，步骤S2中，全板电镀后将第一通孔和第二通孔的孔铜厚度均镀至18-25μm。

进一步的，步骤S3中制作镀孔图形依次包括以下步骤：

S31、在生产板上贴膜；

S32、而后依次经过曝光和显影后在对应第二通孔的位置处进行开窗，以使第二通孔显露。

进一步的，步骤S3中，所述开窗的孔径小于所述第二通孔的孔径。