[发明专利]一种局部厚孔铜PCB的制作方法

权利要求书

1.一种局部厚孔铜PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在生产板上钻出通孔，所述通孔包括孔铜厚度要求≤25μm的第一通孔以及孔铜厚度要求≥50μm的第二通孔；

S2、通过沉铜工序使生产板上的通孔金属化，而后通过全板电镀加厚孔铜厚度至第一通孔设计所需的厚度；

S3、在生产板上制作镀孔图形，以使第一通孔和板面被覆盖住，而第二通孔则开窗显露出来；

S4、对生产板进行填孔电镀以将第二通孔的孔铜厚度镀至设计所需的厚度，而后退掉镀孔图形。

2.根据权利要求1所述的局部厚孔铜PCB的制作方法，其特征在于，步骤S2中，全板电镀后将第一通孔和第二通孔的孔铜厚度均镀至18-25μm。

3.根据权利要求1所述的局部厚孔铜PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3中制作镀孔图形依次包括以下步骤：

S31、在生产板上贴膜；

S32、而后依次经过曝光和显影后在对应第二通孔的位置处进行开窗，以使第二通孔显露。

4.根据权利要求1或3所述的局部厚孔铜PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述开窗的孔径小于所述第二通孔的孔径。

5.根据权利要求4所述的局部厚孔铜PCB的制作方法，其特征在于，所述开窗的孔径比所述第二通孔的孔径小0.2-0.3mm。

6.根据权利要求1所述的局部厚孔铜PCB的制作方法，其特征在于，步骤S4中，填孔电镀后将第二通孔的孔铜厚度镀至≥50μm。

7.根据权利要求6所述的局部厚孔铜PCB的制作方法，其特征在于，步骤S4之后还包括以下步骤：

S5、在生产板上依次进行外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得局部厚孔铜PCB。

8.根据权利要求1所述的局部厚孔铜PCB的制作方法，其特征在于，步骤S4之后还包括以下步骤：

S51、将第二通孔孔口处的铜环磨平；

S52、在生产板上依次进行外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得局部厚孔铜PCB。

9.根据权利要求7或8所述的局部厚孔铜PCB的制作方法，其特征在于，外层线路制作时采用负片工艺。

10.根据权利要求1所述的局部厚孔铜PCB的制作方法，其特征在于，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且内层芯板在压合前已先制作了内层线路。