[发明专利]接口性能测试方法、装置、设备及存储介质

说明书

本发明涉及人工智能领域，公开了一种接口性能测试方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：获取待测试的组件信息和对应的性能指标集，所述组件信息包括接口信息和资源分配信息；对所述接口信息进行接口公共行为的切面封装，得到封装信息，并对所述封装信息进行参数对应；根据参数对应后的封装信息和所述性能指标集，采用预置模拟压测方法对对应的待测试组件进行模拟测试，得到模拟测试结果；根据所述资源分配信息，采用预置基准测试方法对所述模拟测试结果进行基准指标分析，得到接口性能测试结果。实现了对开发产品接口性能的有效测试。

技术领域

本发明涉及人工智能领域，尤其涉及一种接口性能测试方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

近年来，随着互联网技术的快速发展，相关互联网产品如雨后春笋般的出现，带给了人们生活极大的便利。在医疗项目互联网产品的开发过程中，为了实现最终给相关患者用户良好的使用体验，并保证相应功能的前提下，开发人员除了要去了解用户的日常使用所需的同时，还需对开发的产品进行性能的测试。通过对开发的产品进行各项功能指标的压力测试和性能测试，以提前发现产品中的尚未发现的漏洞之处和提高产品的性能，进一步的调试和改善产品，最终给用户有个良好体验的产品。

对于开发的互联网产品的压力测试主要使用一些压测工具来实现，大致上分为两类：一、供测试人员使用的Jmiter工具；二、供开发人员使用的Apache DB工具，但DB工具操作难度偏高，需要在应用服务器上直接单个接口压测，无法做到一次性压测整个接口，对于开发人员使用不便，使得整个一系列问题导致投入人力成本偏高。对此，开发人员逐渐采用JMH工具套件，将这些工作量放入到开发阶段进行进行压测，并提供执行预热等功能，但是有效利用JMH进行组件的性能测试成为一个问题。即目前的产品不能有效进行接口性能的测试。

发明内容

本发明的主要目的在于解决目前的产品不能有效进行接口性能测试的问题。

本发明第一方面提供了一种接口性能测试方法，包括：获取待测试的组件信息和对应的性能指标集，所述组件信息包括接口信息和资源分配信息；对所述接口信息进行接口公共行为的切面封装，得到封装信息，并对所述封装信息进行参数对应；根据参数对应后的封装信息和所述性能指标集，采用预置模拟压测方法对对应的待测试组件进行模拟测试，得到模拟测试结果；根据所述资源分配信息，采用预置基准测试方法对所述模拟测试结果进行基准指标分析，得到接口性能测试结果。

可选的，在本发明第一方面的第一种实现方式中，所述根据所述资源分配信息，采用预置基准测试方法对所述模拟测试结果进行基准指标分析，得到接口性能测试结果包括：对所述接口信息进行解析，得到多个功能数据，并按照功能类别对各所述功能数据进行分类；根据分类的结果，选取公共行为类别的功能数据并封装，得到多个接口封装切面，以及基于各所述接口封装切面生成封装信息。

可选的，在本发明第一方面的第二种实现方式中，所述对所述封装信息进行参数对应之前，还包括：匹配各所述接口封装切面对应的预置基准测试方法，并根据匹配的结果，将各所述接口封装切面与对应的基准测试方法进行连接；对连接后的接口封装切面进行接口参数和接口类型的反射。

可选的，在本发明第一方面的第三种实现方式中，所述对所述封装信息进行参数对应之前，还包括：根据所述封装信息中各功能数据的功能类型，通过预置反射机制对所述封装信息进行参数赋值；根据赋值的参数，将所述封装信息中的接口封装切面进行参数对应。

可选的，在本发明第一方面的第四种实现方式中，所述根据参数对应后的封装信息和所述性能指标集，采用预置模拟压测方法对对应的待测试组件进行模拟测试，得到模拟测试结果包括：根据所述封装信息对应后的参数，利用预置网页模型请求方法调用相应接口测试方法的测试框架；根据所述接口测试方法和所述测试框架，对所述性能指标集中的各个性能指标进行模拟测试，得到对应的模拟测试结果。