[发明专利]接口性能测试方法、装置、设备及存储介质在审
| 申请号: | 202210150965.3 | 申请日: | 2022-02-18 |
| 公开(公告)号: | CN114579434A | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
| 发明(设计)人: | 郑绪春 | 申请(专利权)人: | 平安国际智慧城市科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F11/36 | 分类号: | G06F11/36 |
| 代理公司: | 北京市京大律师事务所 11321 | 代理人: | 胡安 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市前海深港合*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 接口 性能 测试 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
1.一种接口性能测试方法,特征在于,所述接口性能测试方法包括:
获取待测试的组件信息和对应的性能指标集,所述组件信息包括接口信息和资源分配信息;
对所述接口信息进行接口公共行为的切面封装,得到封装信息,并对所述封装信息进行参数对应;
根据参数对应后的封装信息和所述性能指标集,采用预置模拟压测方法对对应的待测试组件进行模拟测试,得到模拟测试结果;
根据所述资源分配信息,采用预置基准测试方法对所述模拟测试结果进行基准指标分析,得到接口性能测试结果。
2.根据权利要求1所述的接口性能测试方法,其特征在于,所述对所述接口信息进行接口公共行为的切面封装,得到封装信息包括:
对所述接口信息进行解析,得到多个功能数据,并按照功能类别对各所述功能数据进行分类;
根据分类的结果,选取公共行为类别的功能数据并封装,得到多个接口封装切面,以及基于各所述接口封装切面生成封装信息。
3.根据权利要求2所述的接口性能测试方法,其特征在于,所述对所述封装信息进行参数对应之前,还包括:
匹配各所述接口封装切面对应的预置基准测试方法,并根据匹配的结果,将各所述接口封装切面与对应的基准测试方法进行连接;
对连接后的接口封装切面进行接口参数和接口类型的反射。
4.根据权利要求2所述的接口性能测试方法,其特征在于,所述对所述封装信息进行参数对应包括:
根据所述封装信息中各功能数据的功能类型,通过预置反射机制对所述封装信息进行参数赋值;
根据赋值的参数,将所述封装信息中的接口封装切面进行参数对应。
5.根据权利要求1所述的接口性能测试方法,其特征在于,所述根据参数对应后的封装信息和所述性能指标集,采用预置模拟压测方法对对应的待测试组件进行模拟测试,得到模拟测试结果包括:
根据所述封装信息对应后的参数,利用预置网页模型请求方法调用相应接口测试方法的测试框架;
根据所述接口测试方法和所述测试框架,对所述性能指标集中的各个性能指标进行模拟测试,得到对应的模拟测试结果。
6.根据权利要求1所述的接口性能测试方法,其特征在于,所述根据所述资源分配信息,采用预置基准测试方法对所述模拟测试结果进行基准指标分析,得到接口性能测试结果包括:
解析所述资源分配信息,得到所述待测试组件运行的性能预期值;
将预置基准指标与所述性能预期值进行比较,并基于比较的结果生成接口性能测试结果。
7.一种接口性能测试装置,其特征在于,所述接口性能测试装置包括:
获取模块,用于获取待测试的组件信息和对应的性能指标集,所述组件信息包括接口信息和资源分配信息;
封装模块,用于对所述接口信息进行接口公共行为的切面封装,得到封装信息,并对所述封装信息进行参数对应;
测试模块,用于根据参数对应后的封装信息和所述性能指标集,采用预置模拟压测方法对对应的待测试组件进行模拟测试,得到模拟测试结果;
分析模块,用于根据所述资源分配信息,采用预置基准测试方法对所述模拟测试结果进行基准指标分析,得到接口性能测试结果。
8.根据权利要求7所述的接口性能测试装置,所述封装模块包括:
解析单元,用于对所述接口信息进行解析,得到多个功能数据,并按照功能类别对各所述功能数据进行分类;
分类单元,用于根据分类的结果,选取公共行为类别的功能数据并封装,得到多个接口封装切面,以及基于各所述接口封装切面生成封装信息。
9.一种接口性能测试设备,其特征在于,所述接口性能测试设备包括:存储器和至少一个处理器,所述存储器中存储有指令;
所述至少一个处理器调用所述存储器中的所述指令,以使得所述接口性能测试设备执行如权利要求1-6中任一项所述的接口性能测试方法的各个步骤。
10.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有指令,其特征在于,所述指令被处理器执行时实现如权利要求1-6中任一项所述接口性能测试方法的各个步骤。
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