[发明专利]一种QFN无铅低空洞率焊接方法

说明书

本发明提供的一种QFN无铅低空洞率焊接方法包括：识别QFN的芯片封装尺寸、合金区域定义及集成电路板的电子设计稿；根据所述电子设计稿生成锡膏印刷转移钢网设计方案，获得钢网图形；采用光绘文件检测所述钢网图形的完整性，确认符合设计要求的图形，获得设计图形；使用SAC305锡膏4号粉粒进行环境回温和搅拌；使用锡膏印刷机架设转移所述钢网并进行视角定位；使用印刷机印刷锡膏图形转移，安装刮刀与填充焊膏，获得印刷图形；使用自动3D光学设备进行转移所述印刷图形并检测；使用全自动贴装设备进行QFN芯片的安装。解决QFN封装电子产品在使用传统的QFN无铅焊接工艺时，出现焊接空洞率过高影响产品功耗与可靠性的问题。

技术领域

本发明涉及集成电路电子装配领域，尤其涉及一种QFN无铅低空洞率焊接方法。

背景技术

传统即有的集成电路电子产品在做QFN焊接基本工艺方法的缺点如下：首先取在识别QFN芯片封闭金属层时，需要反复验证锡膏转印的图形设计，不利于产品的有效大量作业，增加产品导入的周期；将锡膏转印到PCB时进行印刷机转印时，为了确保其转移的体积形状需要反复调试印刷机的各项参数，并防止印刷转移出现漏印和脱模的图形体积；接着将产品进行自动3D光学设备进行图形的扫描和确认，贴片机进行器件的贴装及使用氮气回流焊接设备进行温度曲线焊接。

当产品带有QFN封装芯片时会存在如下问题：a.印刷图形的一致性不好控制，否则会导致印刷过程中出现漏印和短路的问题；b.在产品进行回流焊温度曲线焊接时，会出现较高面积的空洞问题，所以会有芯片功耗增加及运行可靠性降低的问题。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明以便提供克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种QFN无铅低空洞率焊接方法。

根据本发明的一个方面，提供了一种QFN无铅低空洞率焊接方法包括：

识别QFN的芯片封装尺寸、合金区域定义及集成电路板的电子设计稿；

根据所述电子设计稿生成锡膏印刷转移钢网设计方案，获得钢网图形；

采用光绘文件检测所述钢网图形的完整性，确认符合设计要求的图形，获得设计图形；

使用SAC305锡膏4号粉粒进行环境回温和搅拌，满足作业条件；

使用锡膏印刷机架设转移所述钢网并进行视角定位，确保精准重合；

使用印刷机印刷锡膏图形转移，安装刮刀与填充焊膏，获得印刷图形；

使用自动3D光学设备进行转移所述印刷图形并检测，检测所述印刷图形体积是否满足设定要求；

使用全自动贴装设备进行QFN芯片的安装。

可选的，所述使用全自动贴装设备进行QFN芯片的安装之后还包括：

使用KIC炉温曲线测试仪进行温度配方的测量，自动分析配方的曲线参数；

使用空气介质的回流焊接设备进行温度配方的焊接实施；

使用自动光学检测机进行安装检测，检测实装坐标的精准；

使用X射线检查机进行无损探查，确认焊接后的空洞率。

可选的，所述锡膏印刷转移钢网设计的厚度为120um。

可选的，所述锡膏印刷转移的图形设计为斜角式多筋位的设计。

可选的，所述温度配方的焊接实施的温度范围为235～245度。

可选的，所述温度配方的焊接实施的回流温度控制在217度的情况持续时间为60～80秒内。

可选的，所述温度配方的温度控制在150～190度范围内保持100～120秒内。