[发明专利]一种QFN无铅低空洞率焊接方法

权利要求书

1.一种QFN无铅低空洞率焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：

识别QFN的芯片封装尺寸、合金区域定义及集成电路板的电子设计稿；

根据所述电子设计稿生成锡膏印刷转移钢网设计方案，获得钢网图形；

采用光绘文件检测所述钢网图形的完整性，确认符合设计要求的图形，获得设计图形；

使用SAC305锡膏4号粉粒进行环境回温和搅拌，满足作业条件；

使用锡膏印刷机架设转移所述钢网并进行视角定位，确保精准重合；

使用印刷机印刷锡膏图形转移，安装刮刀与填充焊膏，获得印刷图形；

使用自动3D光学设备进行转移所述印刷图形并检测，检测所述印刷图形体积是否满足设定要求；

使用全自动贴装设备进行QFN芯片的安装。

2.根据权利要求1所述的一种QFN无铅低空洞率焊接方法，其特征在于，所述使用全自动贴装设备进行QFN芯片的安装之后还包括：

使用KIC炉温曲线测试仪进行温度配方的测量，自动分析配方的曲线参数；

使用空气介质的回流焊接设备进行温度配方的焊接实施；

使用自动光学检测机进行安装检测，检测实装坐标的精准；

使用X射线检查机进行无损探查，确认焊接后的空洞率。

3.根据权利要求1所述的一种QFN无铅低空洞率焊接方法，其特征在于，所述锡膏印刷转移钢网设计的厚度为120um。

4.根据权利要求1所述的一种QFN无铅低空洞率焊接方法，其特征在于，所述锡膏印刷转移的图形设计为斜角式多筋位的设计。

5.根据权利要求1所述的一种QFN无铅低空洞率焊接方法，其特征在于，所述温度配方的焊接实施的温度范围为235～245度。

6.根据权利要求1所述的一种QFN无铅低空洞率焊接方法，其特征在于，所述温度配方的焊接实施的回流温度控制在217度的情况持续时间为60～80秒内。

7.根据权利要求1所述的一种QFN无铅低空洞率焊接方法，其特征在于，所述温度配方的温度控制在150～190度范围内保持100～120秒内。