[发明专利]一种LED封装结构及照明或显示装置

说明书

本发明提供了一种LED封装结构及照明或显示装置，通过透镜罩住所述LED芯片及封装胶与所述基座形成腔体；所述腔体由外而内依次设有防盐雾层、荧光粉层，或在所述腔体内设有荧光粉层且所述LED芯片表面包覆有防盐雾层，以抑制盐雾对LED芯片腐蚀；进一步地，所述防盐雾层包括将triazolophane化合物结合至环氧树脂的支链形成高分子膜层，以实现对盐雾中的氯离子进行结合。如此，通过triazolophane化合物，一方面可以固定住盐雾中的氯离子使其无法自由移动，另一方面可以形成双电层效应，利用静电作用屏蔽氯离子的渗透，最终起到减小电解质浓度，无法形成原电池效应。

技术领域

本发明涉及发光二极管领域，尤其涉及一种LED封装结构及照明或显示装置。

背景技术

发光二极管(LightEmittingDiode，简称LED)具有发光强度大、效率高、体积小、使用寿命长等优点，被认为是当前最具有潜力的光源之一。近年来，LED已在日常生活中得到广泛应用，例如照明、信号显示、背光源、车灯和大屏幕显示等领域。

一般使用条件下，LED芯片电极的金属不会迁移，但随着芯片尺寸越来越小，加上湿度和温度、电解质深度等引发电位差发生变化，在芯片表面的P、N区域间、灯内PCB导电线条间，灯外电极与线条间，以及模组PCB电极或线条间，只要存在这种电位差，潜在的金属迁移趋势就已经形成，而且往往从最薄弱(即距离小电位差最大)的地方首先发生迁移，造成漏电。对于各种RGB方案来说，目前所能做的，只是设法延长从开始形成迁移的趋势到因迁移而导致产品失效的过程时间而已。

LED灯珠盐雾对金属材料的腐蚀，主要是导电的盐溶液渗入金属内部发生电化学反应，形成“低电位金属-电解质溶液-高电位杂质”微电池系统，发生电子转移，作为阳极的金属出现溶解，形成新的化合物即腐蚀物。

LED灯珠盐雾腐蚀破坏过程中起主要作用的是氯离子。它具有很强的穿透本领，容易穿透金属氧化层进入金属内部，破坏金属的钝态。同时，氯离子具有很小的水合能，容易被吸附在金属表面，取代保护金属的氧化层中的氧，使金属受到破坏。如果能够对氯离子进行固定或者隔离，就可以减少金属层的腐蚀。

有鉴于此，本发明人专门设计了一种LED封装结构及照明或显示装置，本案由此产生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED封装结构及照明或显示装置，以解决现有的LED芯片被盐雾破坏的技术问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种LED封装结构，包括基座、LED芯片、封装胶、荧光粉层、防盐雾层以及透镜；

其中，所述基座具有杯碗及固定安装于所述基座两侧的导电电极，所述LED芯片通过所述封装胶固定于所述杯碗；且所述LED芯片的正、负极分别通过金线引出后与所述导电电极对应连接；所述透镜罩住所述LED芯片及封装胶与所述基座形成腔体；所述腔体由外而内依次设有防盐雾层、荧光粉层，或在所述腔体内设有荧光粉层且所述LED芯片表面包覆有防盐雾层。

优选地，所述防盐雾层包括将triazolophane化合物层，以实现对盐雾中的氯离子进行结合。

优选地，所述防盐雾层包括将triazolophane化合物结合至环氧树脂的支链形成高分子膜层，以实现对盐雾中的氯离子进行结合。

优选地，所述防盐雾层包括将穴醚化合物结合至环氧树脂的支链形成高分子膜层，以实现对盐雾中的阳离子进行结合。

优选地，所述防盐雾层包括分别将triazolophane化合物和穴醚化合物结合至环氧树脂的支链形成高分子膜层，以实现对盐雾的结合。

优选地，所述穴醚化合物包括穴醚C[2，2，1]，以实现对盐雾中的钠离子进行结合。