[发明专利]一种LED封装结构及照明或显示装置

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括基座、LED芯片、封装胶、荧光粉层、防盐雾层以及透镜；

其中，所述基座具有杯碗及固定安装于所述基座两侧的导电电极，所述LED芯片通过所述封装胶固定于所述杯碗；且所述LED芯片的正、负极分别通过金线引出后与所述导电电极对应连接；所述透镜罩住所述LED芯片及封装胶与所述基座形成腔体；所述腔体由外而内依次设有防盐雾层、荧光粉层，或在所述腔体内设有荧光粉层且所述LED芯片表面包覆有防盐雾层。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述防盐雾层包括将triazolophane化合物层，以实现对盐雾中的氯离子进行结合。

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述防盐雾层包括将triazolophane化合物结合至环氧树脂的支链形成高分子膜层，以实现对盐雾中的氯离子进行结合。

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述防盐雾层包括将穴醚化合物结合至环氧树脂的支链形成高分子膜层，以实现对盐雾中的阳离子进行结合。

5.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述防盐雾层包括分别将triazolophane化合物和穴醚化合物结合至环氧树脂的支链形成高分子膜层，以实现对盐雾的结合。

6.根据权利要求4或5所述的LED封装结构，其特征在于，所述穴醚化合物包括穴醚C[2，2，1]，以实现对盐雾中的钠离子进行结合。

7.根据权利要求4或5所述的LED封装结构，其特征在于，所述穴醚化合物包括穴醚C[2，2，2]，以实现对盐雾中的钾离子进行结合。

8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，在所述杯碗底部设有用于对所述LED芯片进行散热的热沉，所述LED芯片通过固晶胶固定于所述热沉表面，且所述金线远离所述热沉而设置。

9.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装胶包括树脂胶体。

10.一种照明或显示装置，其特征在于，包括根据权利要求1至9任一项所述的LED封装结构。