[发明专利]一种梯形声表面波滤波器

说明书

本发明提出了一种梯形声表面波滤波器，包括基板、串联臂和并联臂，串联臂和所述并联臂形成于同一所述基板上，串联臂包括多个串联谐振器组，串联谐振器组包括多个串联谐振器，串联臂连接输入端子和输出端子，并联臂包括多个并联谐振器组，连接所述串联臂和接地端子，以及，容纳声表面滤波器元件的封装结构，封装结构与声表面滤波器元件通过凸块连接。由此，提高耐电力性，小型化，可以满足高频高功率声表面波器件对散热性好、低插损等综合性能的要求，且易于制造。

技术领域

本发明涉及梯型表面波滤波器，具体涉及一种高功率耐受性的小型化的梯型表面波滤波器。

背景技术

梯形声表面波滤波器被广泛应用于移动电话等，具有相似频带的射频电路经常用于同一个移动电话。随着射频电路的快速发展，对声表面波滤波器、双工器等射频模块的频率指标的要求日益苛刻，需要更大带宽、更高频率、更高功率的滤波器，在低频侧和高频侧都具有陡峭度，以满足越来越大的信息传输量和广阔的频带宽度，但同时，对体积的要求也越来越苛刻，体积必须向“小型化”发展。

现有技术中，提高梯形声表面波滤波器的陡峭度、高频、功率耐受性和小型化，需要多个谐振器串联连接且减小谐振器中叉指电极的宽度，会在谐振器产生较高的电应力及机械应力，进而发生梯形声表面波滤波器的特性劣化或叉指电极的破坏。

发明内容

针对现有技术中的不足，本申请的一个目的在于提出一种梯形声表面波滤波器，提高耐电力性，小型化，可以满足高频高功率声表面波器件对散热性好、低插损等综合性能的要求，且易于制造。

本发明的目的主要是通过以下技术方案实现的：

本发明提供了一种梯形声表面波滤波器，其特征在于，包括：

声表面滤波器元件，包括基板、串联臂和并联臂，所述串联臂和所述并联臂形成于同一所述基板上；

所述串联臂包括多个串联谐振器组，所述串联谐振器组包括多个串联谐振器，所述串联臂连接输入端子和输出端子；

所述并联臂包括多个并联谐振器组，所述并联谐振器组包括多个并联谐振器，连接所述串联臂和接地端子；

以及，容纳所述声表面滤波器元件的封装结构，所述封装结构与所述声表面滤波器元件通过凸块连接。

进一步地，所述串联谐振器组的数量与所述并联谐振器组的数量相同，所述串联谐振器的数量多于所述并联谐振器的数量。

进一步地，所述串联谐振器组沿所述输入端子到所述输出端子之间依次设置第一串联谐振器组、第二串联谐振器组、第三串联谐振器组和第四串联谐振器组；所述并联谐振器组包括第一并联谐振器组、第二并联谐振器组、第三并联谐振器组和第四并联谐振器组；所述第一并联谐振器组被连接在所述第一串联谐振器组和第二串联谐振器组形成的连接点与所述接地端子之间。

进一步地，所述封装结构和/或所述基板提供至少一个与所述并联谐振器组连接的电感分量。

进一步地，所述并联谐振器组包含第一并联谐振器和第二并联谐振器，所述第一并联谐振器包括第一IDT电极和设置在第一IDT电极两侧的第一反射器，所述第二并联谐振器包括第二IDT电极和设置在第二IDT电极两侧的第二反射器；所述第一IDT电极和第二IDT电极通过公用汇流条串联连接；所述第一IDT电极包括相对设置的第一汇流条和所述公用汇流条，所述第二IDT电极包括相对设置的第二汇流条和所述公用汇流条。

进一步地，所述第一汇流条的厚度小于所述公用汇流条的厚度。

进一步地，所述公用汇流条与设置在所述第一IDT电极或第二IDT电极一侧的任一反射器连接。