[发明专利]一种无卤素板材的冲切模具及冲切方法

说明书

本发明提供一种无卤素板材的冲切模具及冲切方法，包括上模组件和下模组件；所述上模组件包括由上至下连接的上盖板、盖针板、压针板和固定板；所述压针板内安装有多个冲针；所述固定板内安装有上模芯；每个所述冲针的冲切部穿过所述上模芯伸出于所述上模芯的下端面；所述上模芯的下端面设有多个第一凸起；所述下模组件包括第一支撑架和第二支撑架；所述第一支撑架和第二支撑架的上方安装有内托板，所述内托板上安装有下模芯；所述下模芯内对应多个所述冲针的位置设有多个冲型槽；所述下模芯的上端面设有多个与所述第一凸起相对应的第二凸起。本发明能提高冲切效率，提高板材的冲切精度，并且在冲切过程中能对板材起到保护作用，不会划伤板材。

技术领域

本发明涉及冲压成型设备技术领域，具体涉及一种无卤素板材的冲切模具及冲切方法。

背景技术

随着科技的发展，人工智能及AI科技的进步，越来越多的电子产品，在设计时增加了可视化的设计，大到航空航天，小到人工穿戴设备，运用越来越广泛。可视化的设计，都会用到摄像机模组，而摄像机模组的载体PCB母板，业界称此类PCB产品为CMOS产品。

CMOS产品设计，多数为板薄，线路密集，尺寸小，裁切前相对槽数量多，形状规则，但设计时为提高其性能，材料多数是使用无卤素板材，无卤素板材是由粉末压合而成，容易脆化，传统的分割方式，多为镭射切割或机械切割。传统的机械切割方式，时间长，效率低，切割相对精度较差，尺寸精度通常在+/-0.1mm范围内；而镭射切割方式，时间长，效率低，且切割路径上碳粉严重，人员处理困难，相对成本较高。

另外，现有用于切割的模具中，缺少对板材防护的结构，在切割过程中容易划伤板材，从而损害产品质量；所以，有必要开发一种冲切模具来提高无卤素板材的冲切精度，保证产品质量。

发明内容

本发明的目的是在于克服现有技术中存在的不足，提供一种无卤素板材的冲切模具及冲切方法，本发明能提高冲切效率，提高无卤素板材的冲切精度，并且在冲切过程中能对板材起到保护作用，不会划伤板材。

本发明为实现上述目的，采用如下技术方案：

一种无卤素板材的冲切模具，包括上模组件和下模组件；所述上模组件包括由上至下连接的上盖板、盖针板、压针板和固定板；所述压针板内安装有多个冲针；所述固定板内安装有上模芯；每个所述冲针的冲切部穿过所述上模芯伸出于所述上模芯的下端面；所述上模芯的下端面设有多个第一凸起；

所述下模组件包括第一支撑架和第二支撑架；所述第一支撑架和第二支撑架的上方安装有内托板，所述内托板上安装有下模芯；所述下模芯内对应多个所述冲针的位置设有多个冲型槽；

所述下模芯的上端面设有多个与所述第一凸起相对应的第二凸起。

优选的，所述上模芯内设有多个冲针过孔，每个所述冲针穿过所述冲针过孔伸出于所述上模芯的下端面并伸入相对应的冲型槽内。

优选的，每个所述冲针的冲切部开设有凹槽；所述凹槽的形状包括燕尾形。

优选的，多个所述冲型槽内均设置有防呆销钉。

优选的，多个所述冲型槽的底部均开设有贯穿所述内托板的落料孔。

优选的，所述下模芯的两端还设置有导柱；所述上模芯内对应所述导柱的位置设置有导柱导向槽。

优选的，所述第一凸起与所述上模芯一体成型；所述第二凸起与所述下模芯一体成型。

优选的，所述第一支撑架通过螺栓与所述内托板连接。

本发明还提供一种无卤素板材的冲切方法，包括如下步骤：

S1：选择板厚在0.5mm以下的无卤素板材；

S2：选择无卤素板材的冲切模具，装模锁紧；所述冲切模具包括上模组件和下模组件；所述上模组件包括由上至下连接的上盖板、盖针板、压针板和固定板；所述压针板内安装有多个冲针；所述固定板内安装有上模芯；