[发明专利]一种具有交叉回路下部电极的制备工艺

说明书

本发明涉及下部电极制备技术领域，具体涉及一种具有交叉回路下部电极的制备工艺，包括以下步骤：步骤一，基板定位；步骤二，形成底层绝缘层；步骤三，铺设掩盖膜；步骤四，形成回路电极层；步骤五，形成非电极回路区；步骤六，形成上层绝缘层；步骤七，研磨上层绝缘层。本发明的一种具有交叉回路下部电极的制备工艺因为省略了通过研磨加工电极层来得到非电极回路的步骤，采用本发明的工艺形成电极回路后可省去大部分研磨加工的时间，同时不会出现在非电极回路区出现电极层残留从而导致两个电极层之间的导通炸裂现象。

技术领域

本发明涉及下部电极制备技术领域，具体涉及一种具有交叉回路下部电极的制备工艺。

背景技术

现有的下部电极的回路形成工艺中，通常是在基材表面先熔射喷涂形成400±40μm厚的底层绝缘层；在底层绝缘层的表面熔射喷涂形成电极层，电极层的厚度为30～50μm；使用加工设备将形成的电极层按照需要的回路形状进行加工成两个不同的交叉的回路；在加工好的电极层表面熔射喷涂覆盖形成上层绝缘层。

由于底层绝缘涂层形成后表面有一定的粗糙度，因此在研磨加工电极层的的过程中会有如附图2一样，在不应有电极层的区域有少量电极层残留在下部绝缘层表面，由此可能引发电性方面的问题。

为了提高熔射涂层的粘附力需要保证喷涂表面一定的粗糙度,通常情况下当粗糙度高于3μm时涂层喷涂时粘附力较好.但是在研磨加工电极层时表面的粗糙度会降至1μm,在喷涂上层绝缘层时，为了重新在电极层表面形成较高的粗糙度，需通过喷砂(BeadBlasting)方式形成较高的粗糙度,但由于电极层的总厚度只有30～50um，因此无法通过喷砂的方式增加粗糙度，因为喷砂会对涂层有物理蚀刻，若在厚度只有30～50um的电极层涂层表面进行喷砂，很可能将电极层全部蚀刻掉,因此只能在电极层涂层表面粗糙度只有1um左右的情况下进行上层绝缘层的喷涂，由于电极层涂层表面粗糙度过低导致电极层和上层绝缘层之间的粘附力较小(如附图4所示)，在电极层和上层绝缘层之间会形成如附图3一样的龟裂层。

具有交叉回路的下部电极需要在+极和-极两个电极回路间分别加1.5Kv至3Kv的高电压,因此电极层的稳定性非常重要,现行的研磨加工的方式存在少量电极层残留在下部绝缘层表面和电极层和上层绝缘层之间形成龟裂层的问题,这有可能导致两个电极层之间Arcing(导通炸裂)等品质方面的问题。

另外，采用现行研磨加工的方式形成电极层回路的方式作业时间非常长，如形成500x500 mm的下部电极回路往往需要加工时间在10小时以上。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有交叉回路下部电极的制备工艺，以解决采用上述现有工艺制备的下部电极出现的技术问题。

为达到上述目的，本发明一种具有交叉回路下部电极的制备工艺包括如下步骤：

步骤一，基板定位：对基板进行定位固定；

步骤二，形成底层绝缘层：在基板表面采用熔融喷射方式喷涂绝缘粉末形成底层绝缘层；

步骤三，铺设掩盖膜：所述掩盖膜由下至上依次包括下保护层、回路形成层和上保护层，所述下保护层、回路形成层和上保护层依次粘接，所述回路形成层上具有回路形成区域和位于两相邻回路形成区域间的连接区域，所述回路形成区域内的回路形成层被切割隔离为电极部和绝缘部，所述电极部的形状与所需的电极回路的形状相同，所述绝缘部的形状与所需的非电极回路的形状相同，掩盖膜的具体铺设步骤包括：

A1:将掩盖膜的下保护层剥离，将掩盖膜上的回路形成层与基板上的底层绝缘层的表面平整粘贴，粘贴后掩盖膜上的回路形成区域与基板对齐，掩盖膜上的连接区域粘贴在位于基板外的底板上；

A2:由掩盖膜上的连接区域将掩盖膜割断；

A3:将粘贴在回路形成层上的上保护层揭除；