[发明专利]一种具有交叉回路下部电极的制备工艺有效
申请号: | 202210124923.2 | 申请日: | 2022-02-10 |
公开(公告)号: | CN114457300B | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
发明(设计)人: | 杨佐东;李宗泰;郎凯 | 申请(专利权)人: | 重庆臻宝实业有限公司 |
主分类号: | C23C4/02 | 分类号: | C23C4/02;C23C4/08;C23C4/11;C23C4/123;C23C4/12 |
代理公司: | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人: | 雷钞 |
地址: | 401326 重庆市九*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 交叉 回路 下部 电极 制备 工艺 | ||
1.一种具有交叉回路下部电极的制备工艺,其特征在于包括如下步骤:
步骤一,基板定位:采用定位设备对基板进行定位固定,所述定位设备包括底板,所述底板上设置与所述基板配合的沉台,所述沉台两侧的底板上分别竖直设置2根第一定位柱和2根第二定位柱;
步骤二,形成底层绝缘层:用增材方式在基板表面形成底层绝缘层;
步骤三,铺设掩盖膜:采用铺设设备在底层绝缘层上铺设掩盖膜使所述底层绝缘层的表面按所需电极回路的形状裸露;
所述掩盖膜由下至上依次包括下保护层、回路形成层和上保护层,所述下保护层、回路形成层和上保护层依次粘接,所述回路形成层上具有回路形成区域和位于两相邻回路形成区域间的连接区域,所述回路形成区域内的回路形成层被切割隔离为电极部和绝缘部,所述电极部的形状与所需的电极回路的形状相同,所述绝缘部的形状与所需的非电极回路的形状相同,掩盖膜上的所述连接区域上分别设置与所述第一定位柱配合的第一定位孔和与所述第二定位柱配合的第二定位孔;
所述铺设设备包括下端开口的方形筒体,所述筒体的一侧壁的下端面固定连接第一连接板,第一连接板的下端水平设置第一转轴,所述第一转轴的一端与所述第一连接板转动连接,第一转轴的另一端螺纹连接固定环,所述筒体内滑动连接水平设置的滑板,滑板与筒体底面间竖直设置第一弹簧,所述第一弹簧的上端与所述筒体的底面固定连接,第一弹簧的下端与所述滑板的上表面固定连接,滑板靠近筒体侧壁的下表面竖直固定连接第二连接板,第二连接板的下端水平设置第二转轴,所述第二转轴位于所述第一转轴的上方与第一转轴平行设置,第二转轴上转动连接卷辊;
筒体上水平设置固定板,所述固定板与所述筒体固定连接,固定板远离筒体的一端竖直设置伸缩柱,所述伸缩柱的上端与所述固定板固定连接,伸缩柱的下端为可伸缩的自由端,伸缩柱的下端设置为球头状,筒体的两相互平行的外壁上均竖直设置连接杆,所述连接杆的上端与筒体外壁固定连接,连接杆的下端转动连接与所述底板的两平行侧壁配合的滚轮,筒体上固定连接手柄;
所述掩盖膜上设置与所述伸缩柱配合的第三定位孔,所述第三定位孔位于同一连接区域内的所述第二定位孔与所述第一定位孔之间,所述底板上设置与所述第三定位孔配合的定位基孔;
步骤四,形成回路电极层:采用增材方式在底层绝缘层表面的裸露部分形成具有电极回路的回路电极层;
步骤五,形成非电极回路区:揭除掩盖膜使底层绝缘层的表面形成非电极回路区;
步骤六,形成上层绝缘层:采用增材方式使底层绝缘层和回路电极层表面均覆盖一层绝缘层形成上层绝缘层;
步骤七,研磨上层绝缘层:对上层绝缘层进行研磨使上层绝缘层的表面平整,研磨后不得出现回路电极层裸露现象,得到下部电极。
2.根据权利要求1所述的一种具有交叉回路下部电极的制备工艺,其特征在于:所述增材方式为熔融喷射。
3.根据权利要求2所述的一种具有交叉回路下部电极的制备工艺,其特征在于:采用绝缘粉末形成所述底层绝缘层和所述上层绝缘层。
4.根据权利要求3所述的一种具有交叉回路下部电极的制备工艺,其特征在于:所述绝缘粉末的材料为Al2O3、Y2O3中的一种。
5.根据权利要求4所述的一种具有交叉回路下部电极的制备工艺,其特征在于:采用导电粉末形成所述回路电极层。
6.根据权利要求5所述的一种具有交叉回路下部电极的制备工艺,其特征在于:所述导电粉末的材料为钨(W)、钼(Mo)中的一种。
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