[发明专利]部件承载件以及制造部件承载件的方法

说明书

本发明提供了部件承载件(100)以及制造部件承载件(100)的方法，其中，部件承载件(100)包括：叠置件(102)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；嵌入叠置件(102)中的部件(108)；以及热移除体(110)，该热移除体构造成用于将来自部件(108)的热移除，并且该热移除体连接至叠置件(102)以及优选地连接至部件(108)，热移除体(110)包括与部件(108)热耦合的部件侧第一热移除结构(112)以及与第一热移除结构(112)热耦合并且背向部件(108)的第二热移除结构(114)。

技术领域

本发明涉及制造部件承载件的方法，并且涉及部件承载件。

背景技术

在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增长以及这种部件的日益小型化以及要连接至部件承载件、比如印刷电路板的部件数量不断增加的背景下，正在采用具有多个部件的越来越强大的阵列状部件或封装件，该阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，其中，这些接触部之间的间隔越来越小。特别地，部件承载件应当是机械方面稳健的且电气方面可靠的，以便即使在恶劣的条件下也能够操作。

对于复杂的电子任务，可以将一个或多个部件(比如硅晶片)嵌入部件承载件(比如印刷电路板)的层压层叠置件中。在部件承载件的操作期间，至少一个嵌入部件可能会产生大量的热，例如由于欧姆损耗而产生大量的热。然而，一个或更多个嵌入部件的热耗散将成为真正的难关。在常规方法中，热耗散或管理可能是不合适的，这会在操作期间引入缺点。由于操作期间的过度加热，部件承载件的性能和可靠性可能会劣化。

发明内容

可能需要一种能够以紧凑的方式制造并且能够以高性能和高可靠性操作的部件承载件。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种部件承载件，其中，部件承载件包括：叠置件，该叠置件包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构；嵌入叠置件中的部件；以及热移除体，该热移除体构造成用于将来自部件的热移除(特别是在部件承载件的操作期间)，并且该热移除体连接至叠置件(以及可选地连接至部件)，热移除体包括：部件侧(即面向嵌入的部件)的第一热移除结构，该第一热移除结构与部件热耦合；以及第二热移除结构，该第二热移除结构与第一热移除结构热耦合并且背向部件(以及优选地面向部件承载件的外部主表面)。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种制造部件承载件的方法，其中，该方法包括：将部件嵌入叠置件中，该叠置件包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构；以及将热移除体连接至叠置件(以及可选地连接至部件)，热移除体构造成用于将来自部件的热移除，并且热移除体包括：部件侧的第一热移除结构，该第一热移除结构与部件热耦合；以及第二热移除结构，该第二热移除结构与第一热移除结构热耦合并且背向部件。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够将一个或更多个部件容置在该部件承载件上和/或该部件承载件中以提供机械支撑和/或电连接的任何支撑结构。换言之，部件承载件可以构造为用于部件的机械承载件和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件还可以是将以上提及的类型的部件承载件中的不同类型的部件承载件组合的混合板。

在本申请的上下文中，术语“叠置件”可以特别地表示多个平面层结构的布置结构，这些平面层结构彼此平行地安装。叠置件的层结构可以通过层压来连接，即通过热和/或压力的施加来连接。

在本申请的上下文中，术语“层结构”可以特别地表示在共用平面内的连续层、图形化层或多个非连续岛状部。

在本申请的上下文中，术语“部件”可以特别地表示嵌体型构件。这种部件可以布置在叠置件的内部中。部件特别地可以具有电子功能，并且因此考虑到欧姆损耗等而可能是热源。例如，这种部件可以是半导体晶片。将部件嵌入可能导致部件被完全埋在叠置件材料内。然而，也可以通过将部件插入在叠置件中的腔中以使得部件仍然具有表面接触、即延伸直至叠置件的表面来实现将部件嵌入叠置件中。