[发明专利]部件承载件以及制造部件承载件的方法

权利要求书

1.一种部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)包括：

叠置件(102)，所述叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；

嵌入所述叠置件(102)中的部件(108)；以及

热移除体(110)，所述热移除体(110)构造成用于将来自所述部件(108)的热移除，并且所述热移除体(110)连接至所述叠置件(102)，以及优选地，所述热移除体(110)连接至所述部件(108)，所述热移除体(110)包括：

部件侧的第一热移除结构(112)，所述第一热移除结构(112)与所述部件(108)热耦合；以及

第二热移除结构(114)，所述第二热移除结构(114)与所述第一热移除结构(112)热耦合并且背向所述部件(108)。

2.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其中，所述第一热移除结构(112)是连续的热传导片，或者，所述第一热移除结构(112)包括多个热传导垫。

3.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，包括以下特征中的至少一个特征：

其中，所述第一热移除结构(112)包括金属和陶瓷中的至少一者，特别地，所述金属为铜；

其中，所述第二热移除结构(114)包括图形化的热传导片，所述图形化的热传导片包括多个通孔(120)，其中特别地，所述通孔(120)至少部分地填充有热传导填充介质(126)和相变材料(122)中的至少一者。

4.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其中，所述第二热移除结构(114)包括金属和陶瓷中的至少一者，特别地，所述金属为铜。

5.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其中，所述热移除体(110)包括图形化的粘合片(116)，所述图形化的粘合片(116)将所述第一热移除结构(112)与所述第二热移除结构(114)粘合地结合及热耦合。

6.根据权利要求5所述的部件承载件(100)，包括以下特征中的至少一个特征：

其中，所述图形化的粘合片(116)的通孔(124)至少部分地填充有热传导填充介质(126)和相变材料(122)中的至少一者；

其中，所述图形化的粘合片(116)是电绝缘且热传导的；

其中，所述图形化的粘合片(116)是具有多个通孔(124)的连续结构，特别地，所述图形化的粘合片(116)是具有通孔(124)的二维阵列的连续结构，其中特别地，所述通孔(124)的部分面积(A1)与所述图形化的粘合片(116)的粘合材料的剩余部分面积(A2)之间的比率为至少20％，并且特别地，所述通孔(124)的部分面积(A1)与所述图形化的粘合片(116)的粘合材料的剩余部分面积(A2)之间的比率不大于80％。

7.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其中，所述第二热移除结构(114)位于所述部件承载件(100)的外部主表面(160)处，或者所述第二热移除结构(114)是与所述部件承载件(100)的外部主表面(160)直接相邻的。

8.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)包括位于所述第二热移除结构(114)的顶侧部和/或底侧部处的介电热接合材料(180)。

9.根据权利要求8所述的部件承载件(100)，其中，所述第二热移除结构(114)包括相变材料(122)，或者所述第二热移除结构(114)由相变材料(122)构成。