[发明专利]显示面板的制作方法

权利要求书

1.一种显示面板的制作方法，所述显示面板包括显示区和位于所述显示区边缘的封装区，其特征在于，所述显示面板的制作方法包括如下步骤：

提供一基板；

在所述基板上设置器件层；

在所述器件层上设置钝化层；其中，所述钝化层在所述显示区具有连接孔，在所述封装区具有外接孔；所述连接孔延伸至所述器件层位于所述显示区内的源漏极，所述外接孔延伸至所述器件层位于所述封装区内的源漏极；

在所述钝化层上设置平坦层；其中，所述平坦层在所述显示区具有第一通孔，在所述封装区具有第二通孔，所述第一通孔延伸至与所述连接孔相接，所述第二通孔延伸至与所述外接孔相接；

在所述平坦层的显示区上设置像素电极层；其中，所述像素电极层通过所述第一通孔和连接孔与所述器件层的源漏极导通；

在所述像素电极层上设置保护层；

采用干法刻蚀技术将所述平坦层在所述封装区的部分去除；

剥离所述保护层。

2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述钝化层上设置平坦层的步骤包括：

在所述钝化层上涂布有机光阻材料；

对所述有机光阻材料进行曝光处理；

对所述有机光阻材料进行显影处理，以形成第一通孔和第二通孔。

3.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述保护层由光阻剂制成。

4.根据权利要求3所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述像素电极层上设置保护层的步骤包括：

在所述像素电极层上涂布光阻剂；

对所述光阻剂进行曝光处理；

对所述光阻剂进行显影处理得到保护层。

5.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述保护层的厚度不小于所述平坦层在所述封装区的厚度。

6.根据权利要求5所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述平坦层在所述封装区的厚度为0.6um-1.5um，所述保护层的厚度为1.5um-2.5um。

7.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述平坦层在所述封装区的厚度小于所述平坦层在所述显示区的厚度。

8.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述第一通孔的宽度自远离所述钝化层的一端朝靠近所述钝化层的一端渐缩；和/或，所述连接孔的宽度自远离所述器件层的一端朝靠近所述器件层的一端渐缩。

9.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在剥离所述保护层的步骤之后，还包括：在所述像素电极层上设置像素堤岸层。

10.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在剥离所述保护层的步骤之后，还包括：在所述外接孔上填充防水材料。