[发明专利]致动器装置

说明书

致动器装置具备：支撑部；可动部；第一连结部，其以可动部能够在第一轴线周围摇动的方式在第一轴线上将可动部连结于支撑部；以及第一配线，其被设置于第一连结部上。第一配线具有由维氏硬度为50HV以上的金属材料构成的第一主体部。第一主体部包括面对第一连结部的第一表面和第一表面以外的第二表面。第二表面在垂直于第一配线的延伸方向的截面上具有以朝向第一连结部侧凸出的方式弯曲的弯曲部分。

本申请是申请日为2018年6月18日、申请号为201880042541.7、发明名称为致动器装置的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明的一个方面涉及一种构成为例如MEMS(Micro Electro MechanicalSystems(微机电系统))器件的致动器装置。

背景技术

作为MEMS器件，已知有一种致动器装置，其包括支撑部；可动部；以可动部可在规定的轴线周围摇动的方式在轴线上将可动部与支撑部连结的连结部；和设置于连结部上的配线。在这样的致动器装置中，存在例如可动部以其共振频率水平(数kHz～数十kHz)高速地摇动的情况。因此，如果使用铝或铜等的金属作为配线的材料，则由于磁滞行为、加工硬化等，产生控制性的降低、特性随时间的变化等，存在涉及特性的劣化、断线等的担忧。

为了解决如上所述的问题，提出了一种技术，通过在由半导体材料构成的连结部扩散杂质来形成扩散层，并且使连结部本身作为配线而发挥作用(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-186975号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，由于通常扩散层的电阻远高于金属材料的电阻，因此上述的技术如以高速且大的摆角使可动部摇动的情况那样不适于流过比较大的电流的情况。因此，为了谋求低电阻化且抑制金属疲劳的产生，考虑由硬度高的金属材料构成配线。但是，在可动部摇动的时候，存在在配线产生起因于应力集中的脆性破坏的担忧。

本发明的一个方面的目的在于，提供一种致动器装置，其能够谋求设置于连结部上的配线的低电阻化以及金属疲劳的抑制并且能够提高可靠性。

解决问题的技术手段

本发明的一个方面所涉及的致动器装置，具备：支撑部；可动部；第一连结部，其以可动部能够在第一轴线周围摇动的方式在第一轴线上将可动部连结于支撑部；以及第一配线，其被设置于第一连结部上，第一配线具有由维氏硬度为50HV以上的金属材料构成的第一主体部，第一主体部包括面对第一连结部的第一表面和第一表面以外的第二表面，第二表面在垂直于第一配线的延伸方向的截面上具有曲率在整个第二表面上连续的形状。

在该致动器装置中，设置于第一连结部的第一配线具有由维氏硬度为50HV以上的金属材料构成的第一主体部。由此，与第一配线的整体由扩散层构成的情况相比，可以谋求第一配线的低电阻化，并且与由维氏硬度小于50HV的金属材料构成第一配线的整体的情况相比，可以谋求金属疲劳的抑制。再者，第一主体部的第二表面在垂直于第一配线的延伸方向的截面上具有曲率在整个第二表面上连续的形状。由此，由于在第二表面不存在曲率不连续的点，因此抑制了应力集中的发生。其结果，可以抑制脆性破坏产生于第一配线。特别地，假设在第二表面存在曲率不连续的点，则在致动器装置的制造过程等中在第二表面容易产生缺口、伤痕等，在它们产生的位置上存在产生应力集中的担忧。在该致动器装置中，由于第二表面遍及整体具有曲率连续的形状，因此可以抑制这样的应力集中的产生。因此，根据该致动器装置，能够谋求设置于连结部上的配线的低电阻化以及金属疲劳的抑制，并且能够提高可靠性。