[发明专利]显示面板、显示面板母板以及显示面板的制备方法在审
申请号: | 202210110048.2 | 申请日: | 2022-01-29 |
公开(公告)号: | CN114447085A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 林飞杨;姜成才;金香馥;毛隆雨;杜忠波;李爽;范天琪;唐尉 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L23/544;H01L21/77 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 雷思鸣 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 母板 以及 制备 方法 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括驱动电路和多条第一检测线路;
所述第一检测线路上设置有开关单元,所述第一检测线路的一端与所述驱动电路电连接,所述第一检测线路的另一端延伸至所述显示面板的边缘。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述开关单元包括第一开关薄膜晶体管,所述第一检测线路包括第一子线路和第二子线路,所述显示面板还包括控制信号线;
所述第一开关薄膜晶体管包括控制端、第一端和第二端,所述控制端与所述控制信号线电连接,所述第一端与所述第一子线路的一端电连接,所述第二端与所述第二子线路的一端电连接。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,多个所述开关单元中的第一开关薄膜晶体管的控制端与同一根所述控制信号线电连接。
4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括多个绑定端子,所述多个绑定端子包括至少一个第一控制端子,所述第一控制端子与所述控制信号线电连接。
5.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述控制信号线延伸至所述显示面板的边缘。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述第一开关薄膜晶体管包括P型薄膜晶体管,所述控制信号线上的电压值与所述第一检测线路上的电压值的电压差值大于所述P型薄膜晶体管的阈值电压;
或者,所述第一开关薄膜晶体管包括N型薄膜晶体管,所述控制信号线的电压值与所述第一检测线路上的电压值的电压差值小于所述N型薄膜晶体管的阈值电压。
7.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板上包括薄膜晶体管阵列,所述驱动电路包括第二开关薄膜晶体管,所述第二开关薄膜晶体管和所述第一开关薄膜晶体管均位于所述薄膜晶体管阵列中。
8.一种显示面板母板,其特征在于,所述显示面板母板包括至少一个显示面板以及位于所述显示面板外的待切割板;
所述显示面板包括驱动电路和多条第一检测线路;
所述第一检测线路上设置有开关单元,所述第一检测线路的一端与所述驱动电路电连接;
所述待切割板中具有检测单元以及与所述检测单元电连接的多条第二检测线路,所述第一检测线路的另一端与所述第二检测线路电连接。
9.根据权利要求8所述的显示面板母板,其特征在于,所述开关单元包括第一开关薄膜晶体管,所述第一检测线路包括第一子线路和第二子线路,所述显示面板还具有控制信号线;
所述第一开关薄膜晶体管包括控制端、第一端和第二端,所述控制端与所述控制信号线电连接,所述第一端与所述第一子线路的一端电连接,所述第二端与所述第二子线路的一端电连接;
所述检测单元包括第二控制端子,所述第二控制端子与所述控制信号线电连接。
10.一种显示面板的制备方法,其特征在于,所述显示面板的制备方法包括:
获取显示面板母板,其中,所述显示面板母板包括至少一个显示面板以及位于所述显示面板外的待切割板,
所述显示面板包括驱动电路和多条第一检测线路;
所述第一检测线路上设置有开关单元,所述第一检测线路的一端与所述驱动电路电连接,所述待切割板中具有检测单元以及与所述检测单元电连接的多条第二检测线路,所述第一检测线路的另一端与所述第二检测线路电连接;
对所述显示面板进行电学测试,所述检测单元向所述显示面板上的开关单元提供第二控制信号,使所述开关单元处于开启状态,所述第二检测线路将所述检测单元传输的电学检测信号传输至所述第一检测线路,以对所述显示面板进行电学检测;
对所述显示面板母板在所述第一检测线路和所述第二检测线路电连接的位置处进行切割得到所述显示面板,所述开关单元处于关闭状态。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的