[发明专利]基片处理装置和基片处理方法

说明书

本发明提供基片处理装置和基片处理方法，其使形成于基片上的由彩色抗蚀剂形成的抗蚀剂膜的膜厚更均匀。作为基片处理装置的液处理单元(U5)是对曝光处理前的基片的正面，使用处理液进行处理的基片处理装置，其中，该基片的正面露出有已干燥的彩色抗蚀剂膜，该基片处理装置包括保持基片的基片保持部(20)和处理液供给部(40)，该处理液供给部(40)对由基片保持部(20)保持的基片的正面供给以水为主成分的处理液。

技术领域

本发明涉及基片处理装置和基片处理方法。

背景技术

在专利文献1中，记载有在制造图像传感器等时的光刻处理中，使用由彩色抗蚀剂形成的抗蚀剂膜的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-33886号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明提供使形成于基片上的由彩色抗蚀剂形成的抗蚀剂膜的膜厚更均匀的技术。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的一个方式的基片处理装置是对曝光处理前的基片的正面，使用处理液进行处理的基片处理装置，其中，上述基片的正面露出有已干燥的彩色抗蚀剂膜，上述基片处理装置包括：保持上述基片的基片保持部；和处理液供给部，其对由上述基片保持部保持的上述基片的正面供给以水为主成分的上述处理液。

发明效果

依照本发明，能够提供使形成于基片上的由彩色抗蚀剂形成的抗蚀剂膜的膜厚更均匀的技术。

附图说明

图1是表示基片处理系统的概略结构的一个例子的示意图。

图2是表示涂敷显影装置的内部结构的一个例子的示意图。

图3是表示液处理单元的结构的一个例子的示意图。

图4是表示处理液供给部的一个例子的示意图。

图5是表示控制装置的功能结构的一个例子的框图。

图6是表示控制装置的硬件结构的一个例子的框图。

图7是表示液处理流程的一个例子的流程图。

图8的(a)、图8的(b)分别是用于说明液处理流程中的各部的动作的一个例子的示意图。

图9的(a)、图9的(b)、图9的(c)分别是用于说明通过进行液处理流程而得到的工件正面的抗蚀剂膜的变化的一个例子的示意图。

附图标记说明

1 基片处理系统

2 涂敷显影装置

3 曝光装置

20 基片保持部

21 旋转部

22 轴

23 保持部

30 冲洗液供给部

31 供给机构

32 驱动机构

33 喷嘴

40 处理液供给部

41、42 供给机构

43 喷嘴

49 驱动机构

100 控制装置。