[发明专利]基板处理装置在审
申请号: | 202210096669.X | 申请日: | 2022-01-26 |
公开(公告)号: | CN114864436A | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 西部幸伸 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子装置株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 禹超;黄健 |
地址: | 日本神奈川县横浜市荣区笠间二*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
本发明提供一种可提高基板的品质的基板处理装置。实施方式是一种基板处理装置,对具有翘曲的基板进行处理,且所述基板处理装置包括:多个搬送辊,将在与基板的搬送方向正交的宽度方向上隔开地设置的两个作为一组,沿着搬送方向设置有多组,支撑凹面侧并以轴为中心旋转,由此搬送基板;第一轴,将在宽度方向上隔开地设置的两根作为一组,沿着搬送方向设置有多组,安装有搬送辊;以及流体供给部,向基板的凹面供给流体,流体供给部从在宽度方向上隔开的各组的搬送辊之间向基板的凹面供给流体。
技术领域
本发明的实施方式涉及一种基板处理装置。
背景技术
在液晶显示装置或半导体元件等的制造工序中,使用的是对玻璃基板或半导体基板等基板进行处理的基板处理装置。作为基板处理,例如有抗蚀剂涂布处理、抗蚀剂剥离处理、蚀刻处理、清洗处理、干燥处理。基板处理装置一边通过多个搬送辊来搬送基板,一边对于所述基板,通过供给工具来供给例如处理液或干燥用的气体之类的处理用的流体而对基板进行处理。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开平11-10096号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
作为搬送对象的基板通常为平板状的基板,但其中也有具有翘曲的基板。例如,当使用厚度薄至1mm左右的基板来作为处理对象基板,在所述基板的其中一个面进行成膜时,基板会因膜的应力而翘曲。因此,有时基板的其中一个面为凹面而另一面为凸面。若如上所述那样具有翘曲的基板将凹面朝上地,由多个搬送辊以保持着翘曲的状态予以搬送,则来自供给工具的处理用的流体会滞留于凹面的中央部,从而对基板的处理会变得不充分或者不均匀。因此,例如有时会发生涂布不均、剥离不均、蚀刻不均、清洗不均、干燥不均等的处理不均,从而基板的品质将下降。
本发明所要解决的问题在于,提供一种可提高基板的品质的基板处理装置。
[解决问题的技术手段]
本发明的实施方式是一种基板处理装置,处理具有翘曲的基板,且所述基板处理装置包括:搬送辊,将在与所述基板的搬送方向正交的宽度方向上隔开地设置的两个作为一组,沿着所述基板的搬送方向设置有多组,支撑所述基板的凹面侧来搬送所述基板;第一轴,将在所述宽度方向上隔开地设置的两根作为一组,沿着所述基板的搬送方向设置有多组,安装有所述搬送辊;以及流体供给部,向所述基板的凹面供给流体,所述流体供给部从在所述宽度方向上隔开的所述搬送辊之间向所述基板的凹面供给流体。
[发明的效果]
根据本发明的实施方式,可提高基板的品质。
附图说明
图1是表示实施方式的基板处理装置的概略结构的侧视图。
图2是图1的向视A-A'图。
图3是表示图1的实施方式的基板处理装置的概略结构的平面图。
图4是表示另一实施方式的基板处理装置的概略结构的平面图。
[符号的说明]
10:基板处理装置
21:处理室
30:基板搬送装置
31:搬送辊
31a:圆柱部
31b:凸缘状部
31c:第一轴
32:按压辊
32a:第二轴
33:导辊
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芝浦机械电子装置株式会社,未经芝浦机械电子装置株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210096669.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体制造装置用构件以及塞子
- 下一篇:除藻剂及除藻方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造