[发明专利]粉体输送装置、气体供给装置以及粉体除去方法在审
申请号: | 202210096062.1 | 申请日: | 2022-01-26 |
公开(公告)号: | CN114836734A | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 小森荣一 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/54;C23C16/52 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 吕琳;朴秀玉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送 装置 气体 供给 以及 除去 方法 | ||
本发明提供一种抑制内部泄漏的粉体输送装置、气体供给装置以及粉体除去方法。包括:粉体输送配管,其将粉体原料供给源与气化器连接,用于将粉体自上述粉体原料供给源供给至上述气化器;第一吹扫气体供给配管,其在第一分支点将缓冲容器与上述粉体输送配管连接,用于将吹扫气体自上述缓冲容器供给至上述粉体输送配管;第一阀,其设于上述粉体输送配管的比上述第一分支点靠上述粉体原料供给源一侧;第二阀,其设于上述粉体输送配管的比上述第一分支点靠上述气化器一侧,并且能够调整开度;第一吹扫气体阀,其设于上述第一吹扫气体供给配管;以及控制部,其用于对控制上述第一阀、上述第二阀以及上述第一吹扫气体阀的开闭进行控制。
技术领域
本发明涉及粉体输送装置、气体供给装置以及粉体除去方法。
背景技术
公知有使固体原料气化,并且向成膜处理装置供给原料气体的基板处理系统。
在专利文献1中,公开了一种基板处理系统,其包括粉体状源供给系统和成膜处理装置,粉体状源供给系统具有:用于容纳粉体状源的容器、用于向该容器内供给载体气体的载体气体供给装置、用于将容器和成膜处理装置连接的粉体状源导入管、自该粉体状源导入管分支的吹扫管、以及用于对粉体状源导入管进行开闭的开闭阀,在成膜处理之前,在开闭阀关闭且对吹扫管内进行排气时,载体气体供给装置以基于载体气体的粘性力比成膜处理时基于载体气体的粘性力大的方式对载体气体进行供给。
另外,在专利文献2中,公开了在流体管路中使用的隔膜阀。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本国特开2008-251905号公报
专利文献2:日本国特开2016-89885号公报
发明内容
本发明要解决的问题
在一个侧面中,本发明提供一种抑制内部泄漏的粉体输送装置、气体供给装置以及粉体除去方法。
用于解决问题的手段
为了解决上述问题,根据一个方式,提供一种粉体输送装置,包括:粉体输送配管,其将粉体原料供给源与气化器连接,用于将粉体自上述粉体原料供给源供给至上述气化器;第一吹扫气体供给配管,其在第一分支点将缓冲容器与上述粉体输送配管连接,用于将吹扫气体自上述缓冲容器供给至上述粉体输送配管;第一阀,其设于上述粉体输送配管的比上述第一分支点靠上述粉体原料供给源一侧;第二阀,其设于上述粉体输送配管的比上述第一分支点靠上述气化器一侧,并且能够调整开度;第一吹扫气体阀,其设于上述第一吹扫气体供给配管;以及控制部,其用于对上述第一阀、上述第二阀以及上述第一吹扫气体阀的开闭进行控制。
发明的效果
根据一个侧面,能够提供一种抑制了内部泄漏的粉体输送装置、气体供给装置以及粉体除去方法。
附图说明
图1是包括第一实施方式的粉体输送装置的基板处理系统的构成图的一个例子。
图2是第二阀22的局部剖视图的一个例子。
图3是用于说明粉体输送装置的动作的一个例子的流程图。
图4是用于说明粉体原料的输送时的阀的开闭与流道的形成的图。
图5是用于说明吹扫气体的填充时的阀的开闭与流道的形成的图。
图6是用于说明向第三阀供给吹扫气体时的阀的开闭与流道的形成的图。
图7是用于说明吹扫气体的填充时的阀的开闭与流道的形成的图。
图8是用于说明向第二阀供给吹扫气体时的阀的开闭与流道的形成的图。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
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