[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202210095461.6 | 申请日: | 2022-01-26 |
公开(公告)号: | CN114843309A | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 宋贤奎;郑铉澔;崔喆铉;丁喜星;洪相玟 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;玉昌峰 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
本发明公开了一种显示装置,显示装置包括:基板;显示要件,配置于所述基板上;封盖层,配置于所述显示要件上;所述封盖层上的第一辅助层;以及所述第一辅助层上的薄膜封装层,所述薄膜封装层包括:所述第一辅助层上的第1‑1无机封装层;以及所述第1‑1无机封装层上的第1‑2无机封装层,所述第一辅助层的折射率分别小于所述封盖层的折射率以及所述第1‑1无机封装层的折射率,所述第1‑2无机封装层的折射率小于所述第1‑1无机封装层的折射率。
技术领域
本发明的实施例涉及一种显示装置。
背景技术
近来,显示装置其用途正在多样化。另外,显示装置的厚度变薄且重量轻,其使用范围趋向于逐渐广泛,并且对可以在各种领域中应用的显示装置的研究正在不断进行。
发明内容
具备于显示装置的显示要件为了提供图像而发出预定颜色的光,此时所发出的光可以通过用于密封显示要件的封装部件。当封装部件为层叠多个层的结构时,从显示要件发出的光由于封装部件的膜厚度而可能产生干扰。
本发明所要解决的课题是通过调节封盖层、第一辅助层以及第一无机封装层的所述多个层的折射率的大小来减少整体色温方向的移动量。
用于解决所述课题的根据一实施例的显示装置包括:基板;显示要件,配置于所述基板上;封盖层,配置于所述显示要件上;所述封盖层上的第一辅助层;以及所述第一辅助层上的薄膜封装层,所述薄膜封装层包括:所述第一辅助层上的第1-1无机封装层;以及所述第1-1无机封装层上的第1-2无机封装层,所述第一辅助层的折射率分别小于所述封盖层的折射率以及所述第1-1无机封装层的折射率,所述第1-2无机封装层的折射率小于所述第1-1无机封装层的折射率。
用于解决所述课题的根据另一实施例显示装置,包括:基板;显示要件,配置于所述基板上;封盖层,配置于所述显示要件上;所述封盖层上的第一辅助层;以及所述第一辅助层上的薄膜封装层,所述薄膜封装层包括:第一无机封装层;第二无机封装层;以及所述第一无机封装层和所述第二无机封装层之间的有机封装层,所述第一无机封装层包括多个层,所述封盖层、所述第一辅助层以及所述第一无机封装层的所述多个层的折射率反复高低。
其它实施例的具体事项包括在详细说明以及附图中。
根据本发明的实施例的显示装置可以通过调节封盖层、第一辅助层以及第一无机封装层的至少一个层的折射率的大小来减少整体色温方向的移动量。
根据实施例的效果不限于以上所例示的内容,更多种效果包括在本说明书中。
附图说明
图1是概要示出根据一实施例的显示装置的平面图。
图2示出配置于根据一实施例的显示装置的任一像素区域的显示要件以及与其连接的像素电路。
图3是示出根据一实施例的显示装置的一部分的截面图。
图4是示出根据图3的显示装置的基于变形例的显示装置的一部分的截面图。
图5是概要示出根据一实施例的显示装置的示意图。
图6是示出根据一实施例的显示装置的MPCD(minimum perceptible colordifference,最小可分辨色差)的图。
图7是示出根据另一实施例的显示装置的一部分的截面图。
图8是概要示出根据图7的显示装置的示意图。
图9是示出根据又另一实施例的显示装置的一部分的截面图。
图10是概要示出根据图9的显示装置的示意图。
图11是示出根据又另一实施例的显示装置的一部分的截面图。
图12是概要示出根据图11的显示装置的示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的