[发明专利]供液装置及供液方法

说明书

本公开一些实施例提供的供液装置包括：第一供液结构，包括用于供应第一处理液的第一供应端口；第二供液结构，包括用于供应第二处理液的第二供应端口；第一供液回路，与所述第一供液结构和所述第二供液结构连接；第二供液回路，至少与所述第二供液结构连接；控制结构，至少包括第一控制组件和第二控制组件，所述第一控制组件用于控制所述第一供液结构的所述第一供应端口与所述第一供液回路之间的连通与否，所述第二控制组件用于控制所述第二供液结构的所述第二供应端口与所述第二供液回路之间的连通与否、以及所述第二供应端口与所述第一供液回路之间的连通与否。本公开实现了两种处理液的同时供给，极大的拓展了供液装置的应用领域。

技术领域

本公开涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种供液装置及供液方法。

背景技术

目前，半导体集成电路(IC)产业已经经历了指数式增长。IC材料和设计中的技术进步已经产生了数代IC，其中，每代IC都比前一代IC具有更小和更复杂的电路。在IC发展的过程中，功能密度(即每一芯片面积上互连器件的数量)已普遍增加，而几何尺寸(即使用制造工艺可以产生的最小部件)却已减小。除了IC部件变得更小和更复杂之外，在其上制造IC的晶圆变得越来越大，这就对晶圆的质量要求越来越高。

在半导体制程中，经常需要使用处理液，例如在化学机械研磨(CMP)工艺是在研磨液的作用下通过机械即化学方式发生的研磨反应。半导体制程过程中的处理液通过中央供应系统供给，由于各种处理液在化学性质及物理性质上的差异，因此，每种处理液需要使用其独立的供应系统。这就导致处理液的供应系统结构复杂，切换不同的处理也是操作繁琐，也无法实现多种处理液的同时供给。

因此，如何简化不同处理液的切换操作、以及实现多种不同处理液的同时供应，是当前亟待解决的技术问题。

发明内容

本公开一些实施例提供的供液装置及供液方法，用于解决不同处理液切换操作复杂的问题，以提高半导体制程效率。

根据一些实施例，本公开提供了一种供液装置，包括：

第一供液结构，包括用于供应第一处理液的第一供应端口；

第二供液结构，包括用于供应第二处理液的第二供应端口；

第一供液回路，与所述第一供液结构和所述第二供液结构连接；

第二供液回路，至少与所述第二供液结构连接；

控制结构，至少包括第一控制组件和第二控制组件，所述第一控制组件用于控制所述第一供液结构的所述第一供应端口与所述第一供液回路之间的连通与否，所述第二控制组件用于控制所述第二供液结构的所述第二供应端口与所述第二供液回路之间的连通与否、以及所述第二供应端口与所述第一供液回路之间的连通与否。

在一些实施例中，所述第一供液结构还包括用于接收回流的所述第一处理液的第一回流端口；

所述第一供液回路包括第一供应管路和第一回流管路，所述第一供应管路与所述第一供应端口连接、所述第一回流管路与所述第一回流端口连接，所述第一控制组件用于控制所述第一供应端口与所述第一供应管路之间的连通与否、以及所述第一回流端口与所述第一回流管路之间的连通与否。

在一些实施例中，所述第一供应管路包括第一供应主管路、以及与所述第一供应主管路相连的第一供应支管路，所述第一供应端口与所述第一供应支管路连接；

所述第一回流管路包括第一回流主管路、以及与所述第一回流主管路相连的第一回流支管路，所述第一回流端口与所述第一回流支管路连接。

在一些实施例中，所述第一控制组件还包括：

第一内循环阀，安装于所述第一供应支管路与所述第一回流支管路之间，用于控制所述第一供应支管路与所述第一回流支管路之间的连通与否。