[发明专利]供液装置及供液方法

权利要求书

1.一种供液装置，其特征在于，包括：

第一供液结构，包括用于供应第一处理液的第一供应端口；

第二供液结构，包括用于供应第二处理液的第二供应端口；

第一供液回路，与所述第一供液结构和所述第二供液结构连接；

第二供液回路，至少与所述第二供液结构连接；

控制结构，至少包括第一控制组件和第二控制组件，所述第一控制组件用于控制所述第一供液结构的所述第一供应端口与所述第一供液回路之间的连通与否，所述第二控制组件用于控制所述第二供液结构的所述第二供应端口与所述第二供液回路之间的连通与否、以及所述第二供应端口与所述第一供液回路之间的连通与否。

2.根据权利要求1所述的供液装置，其特征在于，所述第一供液结构还包括用于接收回流的所述第一处理液的第一回流端口；

所述第一供液回路包括第一供应管路和第一回流管路，所述第一供应管路与所述第一供应端口连接、所述第一回流管路与所述第一回流端口连接，所述第一控制组件用于控制所述第一供应端口与所述第一供应管路之间的连通与否、以及所述第一回流端口与所述第一回流管路之间的连通与否。

3.根据权利要求2所述的供液装置，其特征在于，所述第一供应管路包括第一供应主管路、以及与所述第一供应主管路相连的第一供应支管路，所述第一供应端口与所述第一供应支管路连接；

所述第一回流管路包括第一回流主管路、以及与所述第一回流主管路相连的第一回流支管路，所述第一回流端口与所述第一回流支管路连接。

4.根据权利要求3所述的供液装置，其特征在于，所述第一控制组件还包括：第一内循环阀，安装于所述第一供应支管路与所述第一回流支管路之间，用于控制所述第一供应支管路与所述第一回流支管路之间的连通与否。

5.根据权利要求3所述的供液装置，其特征在于，所述第二供液结构还包括用于接收回流的所述第二处理液的第二回流端口；

所述第二供液回路包括第二供应管路和第二回流管路，所述第二供应管路与所述第二供应端口连接、所述第二回流管路与所述第二回流端口连接；所述第二控制组件用于控制所述第二供应端口与所述第二供应管路之间的连通与否、所述第二供应端口与所述第一供应管路之间的连通与否、所述第二回流端口与所述第二回流管路之间的连通与否、以及所述第二回流端口与所述第一回流管路之间的连通与否。

6.根据权利要求5所述的供液装置，其特征在于，所述第二供应管路包括第二供应主管路和第二供应支管路，其中，所述第一供应主管路与所述第二供应支管路相连接；

所述第二回流管路包括第二回流主管路和第二回流支管路，其中，所述第一回流主管路与所述第二回流支管路相连接。

7.根据权利要求6所述的供液装置，其特征在于，还包括：

第三供液结构，包括用于供应第三处理液的第三供应端口和用于接收回流的所述第三处理液的第三回流端口；

所述第一供应管路还包括与所述第一供应主管路相连的第三供应支管路，所述第三供应端口与所述第三供应支管路连接；

所述第一回流管路还包括与所述第一回流主管路相连的第三回流支管路，所述第三回流端口与所述第三回流支管路连接；

所述控制结构还包括第三控制组件，所述第三控制组件包括安装于所述第三供应支管路中的第三供应阀、以及安装于所述第三回流支管路中的第三回流阀。

8.根据权利要求7所述的供液装置，其特征在于，所述第一供液回路还包括

第一阀箱，所述第一阀箱用于连通所述第一供应主管路和第一半导体处理机台、以及用于连通所述第一回流主管路和所述第一半导体处理机台；

所述第二供液回路还包括第二阀箱，所述第二阀箱用于连通第二供应主管路和第二半导体处理机台、以及用于连通所述第二回流主管路和所述第二半导体处理机台。