[发明专利]显示面板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210088691.X 申请日: 2022-01-25
公开(公告)号: CN114447078A 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 王和金;刘政;史世明 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L21/77;G09G3/00;G09G3/3208
代理公司: 北京正理专利代理有限公司 11257 代理人: 李远思
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 及其 制备 方法
【说明书】:

发明实施例公开一种显示面板及其制备方法。在一个具体实施方式中,该显示面板包括:柔性衬底,以及层叠设置在所述柔性衬底上的驱动电路层和发光器件层;其中,所述柔性衬底中设置有导电层及由所述柔性衬底的背向所述驱动电路层一侧露出的邦定部,所述导电层连接所述邦定部且通过所述柔性衬底的朝向所述驱动电路层一侧开设的第一过孔连接所述驱动电路层。该实施方式通过将邦定部和导电层设置在显示区背面,彻底消除了导电层和邦定部对边框宽度的增加,从而实现了显示区的最大化,可实现全面屏。

技术领域

本发明涉及显示技术领域。更具体地,涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

目前,显示面板具有显示区和边框区,边框区一般用于作为走线区,排布例如连接触控电极和驱动芯片的导电线路。边框区的存在会影响显示区的尺寸。

发明内容

本发明的目的在于提供一种显示面板及其制备方法,以解决相关技术存在的问题中的至少一个。

为达到上述目的,本发明采用下述技术方案:

本发明第一方面提供了一种显示面板,包括:

柔性衬底,以及层叠设置在所述柔性衬底上的驱动电路层和发光器件层;其中,所述柔性衬底中设置有导电层及由所述柔性衬底的背向所述驱动电路层一侧露出的邦定部,所述导电层连接所述邦定部且通过所述柔性衬底的朝向所述驱动电路层一侧开设的第一过孔连接所述驱动电路层。

可选地,所述显示面板还包括设置在所述柔性衬底与所述驱动电路层之间的第一阻隔层,所述第一阻隔层设置有与所述第一过孔对应的第三过孔,所述导电层通过所述第三过孔和所述第一过孔连接所述驱动电路层。

此可选方式中,第一阻隔层可有效覆盖柔性衬底上的杂质或微粒,对导电层具有保护作用。

可选地,所述柔性衬底包括层叠设置的第一柔性衬底和第二柔性衬底,所述第一柔性衬底中设置有由所述第一柔性衬底的背向所述驱动电路层一侧露出的所述邦定部,所述第二柔性衬底和所述第一柔性衬底之间设置所述导电层,所述导电层通过所述第一柔性衬底的朝向所述驱动电路层一侧开设的第二过孔连接所述邦定部且通过所述第二柔性衬底的朝向所述驱动电路层一侧开设的第一过孔连接所述驱动电路层。

此可选方式采用双层柔性衬底,封装性能更好,能够避免水氧侵蚀导电层且能够更好的屏蔽电荷。

可选地,所述显示面板还包括设置在所述第一柔性衬底与所述第二柔性衬底之间的第二阻隔层及设置在所述第二柔性衬底与所述驱动电路层之间的第一阻隔层,所述第一阻隔层设置有与所述第一过孔对应的第三过孔,所述第二阻隔层设置有与所述第二过孔对应的第四过孔,所述导电层通过所述第四过孔和所述第二过孔连接所述邦定部且通过所述第三过孔和所述第一过孔连接所述驱动电路层。

本发明第二方面提供了一种显示面板的制备方法,所述制备方法包括:

在柔性衬底上依次形成驱动电路层和发光器件层,其中,所述柔性衬底中形成有导电层及由所述柔性衬底的背向所述驱动电路层一侧露出的邦定部,所述导电层连接所述邦定部且通过所述柔性衬底的朝向所述驱动电路层一侧开设的第一过孔连接所述驱动电路层。

可选地,所述在柔性衬底上依次形成驱动电路层和发光器件层包括:

在玻璃基板上依次形成金属层和氧化物层;

在所述氧化物层上形成邦定部及与所述邦定部连接的导电层,形成覆盖所述邦定部和所述导电层的柔性衬底,在所述柔性衬底上形成驱动电路层,并在所述柔性衬底上开设第一过孔以使所述驱动电路层通过所述第一过孔与所述导电层连接;

在驱动电路层上形成发光器件层;

使用催化剂分离所述金属层与所述氧化物层;以及

去除至少部分氧化物层以露出所述邦定部。

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