[发明专利]显示面板及其制备方法

权利要求书

1.一种显示面板，其特征在于，包括：柔性衬底，以及层叠设置在所述柔性衬底上的驱动电路层和发光器件层；其中，所述柔性衬底中设置有导电层及由所述柔性衬底的背向所述驱动电路层一侧露出的邦定部，所述导电层连接所述邦定部且通过所述柔性衬底的朝向所述驱动电路层一侧开设的第一过孔连接所述驱动电路层。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述柔性衬底包括层叠设置的第一柔性衬底和第二柔性衬底，所述第一柔性衬底中设置有由所述第一柔性衬底的背向所述驱动电路层一侧露出的所述邦定部，所述第二柔性衬底和所述第一柔性衬底之间设置所述导电层，所述导电层通过所述第一柔性衬底的朝向所述驱动电路层一侧开设的第二过孔连接所述邦定部且通过所述第二柔性衬底的朝向所述驱动电路层一侧开设的第一过孔连接所述驱动电路层。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括设置在所述柔性衬底与所述驱动电路层之间的第一阻隔层，所述第一阻隔层设置有与所述第一过孔对应的第三过孔，所述导电层通过所述第三过孔和所述第一过孔连接所述驱动电路层。

4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括设置在所述第一柔性衬底与所述第二柔性衬底之间的第二阻隔层及设置在所述第二柔性衬底与所述驱动电路层之间的第一阻隔层，所述第一阻隔层设置有与所述第一过孔对应的第三过孔，所述第二阻隔层设置有与所述第二过孔对应的第四过孔，所述导电层通过所述第四过孔和所述第二过孔连接所述邦定部且通过所述第三过孔和所述第一过孔连接所述驱动电路层。

5.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

在柔性衬底上依次形成驱动电路层和发光器件层，其中，所述柔性衬底中形成有导电层及由所述柔性衬底的背向所述驱动电路层一侧露出的邦定部，所述导电层连接所述邦定部且通过所述柔性衬底的朝向所述驱动电路层一侧开设的第一过孔连接所述驱动电路层。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述在柔性衬底上依次形成驱动电路层和发光器件层包括：

在玻璃基板上依次形成金属层和氧化物层；

在所述氧化物层上形成邦定部及与所述邦定部连接的导电层，形成覆盖所述邦定部和所述导电层的柔性衬底，在所述柔性衬底上形成驱动电路层，并在所述柔性衬底上开设第一过孔以使所述驱动电路层通过所述第一过孔与所述导电层连接；

在驱动电路层上形成发光器件层；

使用催化剂分离所述金属层与所述氧化物层；以及

去除至少部分氧化物层以露出所述邦定部。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述去除至少部分氧化物层以露出邦定部包括：去除部分氧化物层以露出所述邦定部，所述部分氧化物层在所述柔性衬底上的正投影与所述邦定部在所述柔性衬底上的正投影重合。

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述在所述氧化物层上形成邦定部及与所述邦定部连接的导电层，形成覆盖所述邦定部和所述导电层的柔性衬底，在所述柔性衬底上形成驱动电路层，并在所述柔性衬底上开设第一过孔以使所述驱动电路层通过所述第一过孔与所述导电层连接包括：

在所述氧化物层上形成邦定部及覆盖所述邦定部的第一柔性衬底，在所述第一柔性衬底上开设第二过孔，在所述第一柔性衬底上形成通过所述第二过孔与所述邦定部连接的导电层，在所述第一柔性衬底上形成覆盖所述导电层的第二柔性衬底，在所述第二柔性衬底上形成驱动电路层，并在所述第二柔性衬底上开设第一过孔以使所述驱动电路层通过所述第一过孔与所述导电层连接。