[发明专利]方便取放晶粒的半导体晶片高效封装设备

说明书

本申请实施例提供方便取放晶粒的半导体晶片高效封装设备，涉及半导体生产技术领域。该方便取放晶粒的半导体晶片高效封装设备包括：箱体、升降机构以及旋转组件；所述箱体内滑动设置有底座；所述升降机构安装在所述箱体内，所述升降机构的升降端与所述底座连接；所述旋转组件包括转台和第二电机，所述转台转动安装在所述底座上表面，所述第二电机与所述底座固定连接，所述第二电机的驱动轴与所述转台传动连接，所述转台上表面安装有定位柱。由于第二电机的驱动轴与转台传动连接，通过第二电机带动转台旋转，可以很好的与取放晶粒的取放机构配合，方便晶粒的取放，提高了工作效率；箱体内滑动设置有底座。

技术领域

本申请涉及半导体生产技术领域，具体而言，涉及方便取放晶粒的半导体晶片高效封装设备。

背景技术

相关技术中，半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；

现有的半导体晶片封装设备安装底座不具有调节的功能，不方便取放晶粒，使得不同机构在工作的过程中配合不理想，从而降低了晶片封装的工作效率，不便于使用。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出方便取放晶粒的半导体晶片高效封装设备，转台上表面安装有定位柱，通过第二电机带动转台旋转，可以很好的与取放晶粒的取放机构配合，方便晶粒的取放，提高了工作效率，适用性强。

根据本申请实施例的方便取放晶粒的半导体晶片高效封装设备，包括：箱体、升降机构以及旋转组件；

所述箱体内滑动设置有底座；所述升降机构安装在所述箱体内，所述升降机构的升降端与所述底座连接；所述旋转组件包括转台和第二电机，所述转台转动安装在所述底座上表面，所述第二电机与所述底座固定连接，所述第二电机的驱动轴与所述转台传动连接，所述转台上表面安装有定位柱。

根据本申请实施例的方便取放晶粒的半导体晶片高效封装设备，转台转动安装在底座上表面，转台上表面安装有定位柱，晶片承载台通过定位柱定位安装在转台上，由于第二电机的驱动轴与转台传动连接，通过第二电机带动转台旋转，可以很好的与取放晶粒的取放机构配合，方便晶粒的取放，提高了工作效率；箱体内滑动设置有底座；升降机构安装在箱体内，升降机构的升降端与底座连接，控制升降机构能够使底座上下移动，从而带动转台上下移动，能够根据使用者的需要调节转台的高度，更加方便使用，适用性强。

另外，根据本申请实施例的方便取放晶粒的半导体晶片高效封装设备还具有如下附加的技术特征：

在本申请的一些具体实施例中，所述箱体顶部设置有输送轨道，所述箱体顶部的两侧均固定连接有支撑架，所述输送轨道的两端与所述支撑架固定连接，通过输送轨道的设置能够对半导体基板进行输送，支撑架的设置能够对输送轨道进行支撑。

在本申请的一些具体实施例中，两个所述支撑架相对的一侧固定连接有固定卡扣，所述输送轨道的两端分别与相对应的所述固定卡扣卡接固定，增设卡扣用于对输送轨道进行卡接固定，便于拆装，方便更换使用。

在本申请的一些具体实施例中，所述箱体内壁开设有滑槽，所述底座侧壁固定有与所述滑槽相匹配的凸起，该凸起与所述滑槽滑动接触。

在本申请的一些具体实施例中，所述底座表面开设有限位孔，两个所述限位孔对称设置在所述底座的两端，所述限位孔内滑动插接有滑杆，所述滑杆下端与所述箱体固定连接。

在本申请的一些具体实施例中，所述箱体的两侧分别固定有把手，所述箱体下表面贴合有防滑垫；防滑垫的设置能够增大箱体底部的粗糙度，增大了箱体底部与地面之间的摩擦力，使封装设备在工作的过程中更加稳定。