[发明专利]方便取放晶粒的半导体晶片高效封装设备

权利要求书

1.方便取放晶粒的半导体晶片高效封装设备，其特征在于，包括

箱体(100)，所述箱体(100)内滑动设置有底座(110)；

升降机构(300)，所述升降机构(300)安装在所述箱体(100)内，所述升降机构(300)的升降端与所述底座(110)连接；

旋转组件(500)，所述旋转组件(500)包括转台(510)和第二电机(530)，所述转台(510)转动安装在所述底座(110)上表面，所述第二电机(530)与所述底座(110)固定连接，所述第二电机(530)的驱动轴与所述转台(510)传动连接，所述转台(510)上表面安装有定位柱(511)。

2.根据权利要求1所述的方便取放晶粒的半导体晶片高效封装设备，其特征在于，所述箱体(100)顶部设置有输送轨道(130)，所述箱体(100)顶部的两侧均固定连接有支撑架(101)，所述输送轨道(130)的两端与所述支撑架(101)固定连接。

3.根据权利要求2所述的方便取放晶粒的半导体晶片高效封装设备，其特征在于，两个所述支撑架(101)相对的一侧固定连接有固定卡扣(103)，所述输送轨道(130)的两端分别与相对应的所述固定卡扣(103)卡接固定。

4.根据权利要求1所述的方便取放晶粒的半导体晶片高效封装设备，其特征在于，所述箱体(100)内壁开设有滑槽，所述底座(110)侧壁固定有与所述滑槽相匹配的凸起，该凸起与所述滑槽滑动接触。

5.根据权利要求1所述的方便取放晶粒的半导体晶片高效封装设备，其特征在于，所述底座(110)表面开设有限位孔(111)，两个所述限位孔(111)对称设置在所述底座(110)的两端，所述限位孔(111)内滑动插接有滑杆(113)，所述滑杆(113)下端与所述箱体(100)固定连接。

6.根据权利要求1所述的方便取放晶粒的半导体晶片高效封装设备，其特征在于，所述箱体(100)的两侧分别固定有把手(105)，所述箱体(100)下表面贴合有防滑垫(107)。

7.根据权利要求1所述的方便取放晶粒的半导体晶片高效封装设备，其特征在于，所述箱体(100)的两侧下端分别固定有安装耳(109)，所述底座(110)的上表面延伸至所述箱体(100)的外部。

8.根据权利要求1所述的方便取放晶粒的半导体晶片高效封装设备，其特征在于，所述升降机构(300)包括螺杆(310)、第一电机(330)和推杆(350)，所述螺杆(310)表面螺纹连接有螺纹套(311)，所述推杆(350)的上端与所述底座(110)下表面铰接，所述推杆(350)下端与所述螺纹套(311)铰接；

所述螺杆(310)转动安装在所述箱体(100)底部，所述第一电机(330)固定安装在所述箱体(100)底部，所述第一电机(330)的驱动轴与所述螺杆(310)的一端固定连接。

9.根据权利要求8所述的方便取放晶粒的半导体晶片高效封装设备，其特征在于，所述螺杆(310)为双头螺杆，所述双头螺杆为两端螺纹方向相反的螺纹柱，所述螺纹套(311)设置有两个，且两个所述螺纹套(311)对称设置在所述双头螺杆的两端。

10.根据权利要求9所述的方便取放晶粒的半导体晶片高效封装设备，其特征在于，所述推杆(350)上端固定有销轴，所述底座(110)底部固定有滑套，所述销轴转动插接在所述滑套内，所述推杆(350)下端通过销钉与所述螺纹套(311)转动连接。