[发明专利]装载端口及其操作方法

说明书

本发明实施例涉及装载端口及其操作方法。装载端口能够监控跟运输载体相关联的各种环境参数，以最小化及/或防止其中的半导体衬底暴露于增加的湿度、增加的氧气、增加的振动及/或一或多种其它可能会污染半导体衬底、损坏半导体衬底及/或导致处理缺陷升高的环境条件。举例来说，装载端口可以监控环境参数，作为运输载体的扩散器潜在阻塞的指标，并且在根据确定扩散器已经发生阻塞的情况下，可以使用释压阀将气体从运输载体转移。以这种方式，气体可以通过释压阀转移并远离运输载体，以防止增加的湿度、污染物及/或振动污染及/或损坏半导体衬底。

技术领域

本发明实施例涉及一种装载端口及其操作方法。

背景技术

例如晶片的半导体衬底可以在半导体制造设施中的各种半导体处理工具中处理，以产生各种集成电路及/或半导体元件。半导体衬底可以在半导体制造设施内各处及/或在半导体制造设施中的半导体处理工具之间运送。

发明内容

根据本发明的一实施例，一种使用半导体装置的方法，包括：经由装载端口的控制器，使气体的供应流流过所述装载端口的多个入口端口提供给运输载体；经由所述控制器，从包含在所述装载端口的所述气体供应系统中的一或多个传感器接收传感器数据；经由所述控制器并根据所述传感器数据，来确定所述气体供应系统的一或多个参数不满足一或多个参数阈值；以及经由所述控制器根据确定所述一或多个参数不满足所述一或多个参数阈值，使所述气体通过所述气体供应系统的释压阀从所述气体供应系统中被清除。

根据本发明的一实施例，一种使用半导体装置的方法，包括：经由装载端口的控制器使所述装载端口的气体供应系统中包含的第一隔离阀和第二隔离阀关闭；其中所述第一隔离阀和所述第二隔离阀关闭，以防止气体的供应流在所述第一隔离阀和所述第二隔离阀之间流动。经由所述控制器并从包含在所述气体供应系统中的压力传感器，接收与在所述第一隔离阀和所述第二隔离阀之间的流动路径中的所述气体供应系统的一或多个组件相关联的压力数据，其中所述压力数据是在所述第一隔离阀和所述第二隔离阀关闭时产生的；以及经由所述控制器，根据所述压力数据确定在所述第一隔离阀和所述第二隔离阀之间的所述流动路径中是否发生泄漏。

根据本发明的一实施例，一种装载端口，包括：装载端口平台；多个入口端口，其在所述装载端口平台上，所述多个入口端口经布置以向运输载体的扩散器提供气体的供应流；多个出口端口，其在所述装载端口平台上，所述多个出口端口经布置以接收来自所述运输载体的所述气体的回流；以及气体供应系统，其经布置以向所述多个入口端口提供所述气体的所述供应流并接收来自所述多个出口端口的所述气体的所述回流，包括：多个压力传感器，其在所述多个入口端口上，多个湿度传感器，其在所述多个出口端口上，振动传感器，其在所述装载端口平台上，及控制器，其经布置为：从所述多个压力传感器、所述多个湿度传感器和所述振动传感器接收传感器数据；以及根据所述传感器数据确定所述扩散器是否发生阻塞。

附图说明

从结合附图阅读的以下详细描述最佳理解本公开的方面。应注意，根据行业标准做法，各种构件未按比例绘制。实际上，为使讨论清楚，可任意增大或减小各种构件的尺寸。

图1是本文所描述的实例半导体处理环境图。

图2是本文所描述的用于图1半导体处理环境中的实例装载端口图。

图3、4A、4B、5A和5B是本文所描述的实例实施方式图。

图6是图1及/或2的一或多个装置的实例组件图。

图7和图8是与装载端口操作相关的实例处理流程图。

具体实施方式