[发明专利]超厚铜多层板及其制作方法

说明书

本申请提供一种超厚铜多层板及其制作方法。所述方法包括对第一树脂胶布进行图案化处理，得到增层树脂胶布；将所述增层树脂胶布堆叠于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板之间，得到超厚铜堆叠体，其中，所述增层树脂胶布的图案与第一超厚铜芯板的无铜区图案以及第二超厚铜芯板的无铜区图案中的至少一个对应；对所述超厚铜堆叠体进行压合处理，得到超厚铜多层板。在位于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板的第一树脂胶布上形成具有的对应图案，此图案与各超厚铜芯板的无铜区对应，便于在压合处理过程中将增层树脂胶布中的树脂胶直接嵌置于无铜区内，从而便于将更多的树脂胶填充无铜区，使得各超厚铜芯板的无铜区与有铜区的厚度一致。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种超厚铜多层板及其制作方法。

背景技术

随着印制电路板技术的发展，越来越多的设备采用印制电路板对内部线路进行集成优化，除了小型的电子设备，对于大型设备的电路小型化也成为了一种需求。在生产印刷电路板中，因电源设计需求，要求多层线路板内层为超铜厚，厚度超过4oz的铜箔即为超厚铜，以满足对大电流的承载。

然而，传统的超铜厚的基板在压合完成后，因填胶问题经常会出现板厚不均匀，即有铜区与无铜区的厚度不一致，容易导致无铜区会出现贴膜不良，从而导致线路做不出来，进而导致电路板的品质较差。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种提高产品合格几率的超厚铜多层板及其制作方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种超厚铜多层板制作方法，所述方法包括：

对第一树脂胶布进行图案化处理，得到增层树脂胶布；

将所述增层树脂胶布堆叠于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板之间，得到超厚铜堆叠体，其中，所述增层树脂胶布的图案与第一超厚铜芯板的无铜区图案以及第二超厚铜芯板的无铜区图案中的至少一个对应；

对所述超厚铜堆叠体进行压合处理，得到超厚铜多层板。

在其中一个实施例中，所述对第一树脂胶布进行图案化处理，得到增层树脂胶布，包括：根据所述第一超厚铜芯板的线路图案制作所述增层树脂胶布。

在其中一个实施例中，所述根据所述第一超厚铜芯板的线路图案制作所述增层树脂胶布，包括：根据所述第一超厚铜芯板的线路图案获取第一无铜区；根据所述第一无铜区对所述第一树脂胶布进行第一锣型处理，得到具有第一增层图案的增层树脂胶布。

在其中一个实施例中，所述第一增层图案在所述第一超厚铜芯板上的至少部分投影位于所述第一无铜区内。

在其中一个实施例中，所述对第一树脂胶布进行图案化处理，得到增层树脂胶布，包括：根据所述第二超厚铜芯板的线路图案制作所述增层树脂胶布。

在其中一个实施例中，所述根据所述第二超厚铜芯板的线路图案制作所述增层树脂胶布，包括：根据所述第二超厚铜芯板的线路图案获取第二无铜区；根据所述第二无铜区对所述第一树脂胶布进行第二锣型处理，得到具有第二增层图案的增层树脂胶布。

在其中一个实施例中，所述第二增层图案在所述第二超厚铜芯板上的至少部分投影位于所述第二无铜区内。

在其中一个实施例中，所述对所述超厚铜堆叠体进行压合处理，得到超厚铜多层板，包括：将第二树脂胶布放置于第一压合铜板上；将所述超厚铜堆叠体放置于所述第二树脂胶布上；将第三树脂胶布放置于所述超厚铜堆叠体上；将第二压合铜板放置于所述第三树脂胶布上，并对所述第一压合铜板以及第二压合铜板进行压合，以得到所述超厚铜多层板。

一种超厚铜多层板，采用上述任一实施例所述的超厚铜多层板制作方法制备得到。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：