[发明专利]超厚铜多层板及其制作方法

权利要求书

1.一种超厚铜多层板制作方法，其特征在于，包括：

对第一树脂胶布进行图案化处理，得到增层树脂胶布；

将所述增层树脂胶布堆叠于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板之间，得到超厚铜堆叠体，其中，所述增层树脂胶布的图案与第一超厚铜芯板的无铜区图案以及第二超厚铜芯板的无铜区图案中的至少一个对应；

对所述超厚铜堆叠体进行压合处理，得到超厚铜多层板；

获取所述超厚铜多层板的压合图像，其中，所述压合图像为所述超厚铜多层板的表面图像；

根据所述压合图像获取压合定位孔的中心孔径；

将所述中心孔径与预设孔径进行融孔处理，得到孔径补偿量；

检测所述孔径补偿量是否大于0；

当所述孔径补偿量大于0时，向压合监控系统发送第一报警信号，以降低所述压合处理中的压合力；

其中，所述检测所述孔径补偿量是否大于0，之后还包括以下步骤：

当所述孔径补偿量小于0时，向所述压合监控系统发送第二报警信号，以降低所述压合处理中的压合温度；

以及，所述检测所述孔径补偿量是否大于0，之后还包括以下步骤：

当所述孔径补偿量等于0时，获取所述压合定位孔的第一孔径以及第二孔径，其中，所述第一孔径和所述第二孔径为同一个所述压合定位孔中任意两个中心孔径；

检测所述第一孔径与所述第二孔径是否相等；

当所述第一孔径与所述第二孔径不等时，向压合监控系统发送第三报警信号，以降低所述压合处理中的压合时长。

2.根据权利要求1所述的超厚铜多层板制作方法，其特征在于，所述对第一树脂胶布进行图案化处理，得到增层树脂胶布，包括：

根据所述第一超厚铜芯板的线路图案制作所述增层树脂胶布。

3.根据权利要求2所述的超厚铜多层板制作方法，其特征在于，所述根据所述第一超厚铜芯板的线路图案制作所述增层树脂胶布，包括：

根据所述第一超厚铜芯板的线路图案获取第一无铜区；

根据所述第一无铜区对所述第一树脂胶布进行第一锣型处理，得到具有第一增层图案的增层树脂胶布。

4.根据权利要求3所述的超厚铜多层板制作方法，其特征在于，所述第一增层图案在所述第一超厚铜芯板上的至少部分投影位于所述第一无铜区内。

5.根据权利要求1所述的超厚铜多层板制作方法，其特征在于，所述对第一树脂胶布进行图案化处理，得到增层树脂胶布，包括：

根据所述第二超厚铜芯板的线路图案制作所述增层树脂胶布。

6.根据权利要求5所述的超厚铜多层板制作方法，其特征在于，所述根据所述第二超厚铜芯板的线路图案制作所述增层树脂胶布，包括：

根据所述第二超厚铜芯板的线路图案获取第二无铜区；

根据所述第二无铜区对所述第一树脂胶布进行第二锣型处理，得到具有第二增层图案的增层树脂胶布。

7.根据权利要求6所述的超厚铜多层板制作方法，其特征在于，所述第二增层图案在所述第二超厚铜芯板上的至少部分投影位于所述第二无铜区内。

8.根据权利要求1所述的超厚铜多层板制作方法，其特征在于，所述对所述超厚铜堆叠体进行压合处理，得到超厚铜多层板，包括：

将第二树脂胶布放置于第一压合铜板上；

将所述超厚铜堆叠体放置于所述第二树脂胶布上；

将第三树脂胶布放置于所述超厚铜堆叠体上；

将第二压合铜板放置于所述第三树脂胶布上，并对所述第一压合铜板以及第二压合铜板进行压合，以得到所述超厚铜多层板。

9.一种超厚铜多层板，其特征在于，采用如权利要求1至8中任一项所述的超厚铜多层板制作方法制备得到。