[发明专利]一种用于集成电路生产用的蚀刻设备有效

专利信息
申请号: 202210083045.4 申请日: 2022-01-25
公开(公告)号: CN114554713B 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 黄磊 申请(专利权)人: 富璟信息数字科技(深圳)有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22;H05K3/26
代理公司: 重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙) 50225 代理人: 郭维
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 集成电路 生产 蚀刻 设备
【说明书】:

发明公开了涉及蚀刻装置技术领域,具体为一种用于集成电路生产用的蚀刻设备,包括支撑台,支撑台的下端焊接有支撑架,支撑台的上端焊接有防护外壳,防护外壳的侧面安装有箱门,支撑台的上端设置有转盘,转盘的上端成圆周阵列开设有五个矩形槽,本发明的有益效果是:通过设置的间歇转动机构带动转盘间歇性转动,从而使集成电路板成圆周间歇性转动,使集成电路板依次从蚀刻装置主体、清洗机构和吹干机构的下方转过,且集成电路板在蚀刻装置主体、清洗机构和吹干机构的下方时会停止一端时间,通过设置的蚀刻装置主体对集成电路板进行蚀刻机构,通过清洗机构对集成电路板上的蚀刻液进行冲洗,通过吹干机构对集成电路板上的水渍进行吹干。

技术领域

本发明涉及蚀刻装置技术领域,具体为一种用于集成电路生产用的蚀刻设备。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。集成电路在加工的过程中需要通过蚀刻机进行加工。蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类。在化学蚀刻中是使用化学溶液,经由化学反应以达到蚀刻的目的,化学蚀刻机是将材料用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。集成电路通过蚀刻机加工完成后,其表面会附着大量的蚀刻液,这些蚀刻液长时间停留在集成电路的表面,会引发侧蚀,降低了该集成电路的加工良品率,且这些蚀刻液为化学材料,对人体具有一定的危害性,因此我们对集成电路加工完成后需要通过清洗。现有的蚀刻机不具有清理功能,但在对集成电路进行拆卸的时候容易吸入蚀刻液的挥发气体,对身体造成损害,且对集成电路清洗完成后需要将其表面的水渍清理干净,现有的处理步骤需要通过多台设备进行操作。不仅清理效果不理想,而且需要多次对集成电路进行拆卸安装,大大降低了工作效率。为此,我们提出了一种用于集成电路生产用的蚀刻设备以解决上述弊端。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于集成电路生产用的蚀刻设备,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于集成电路生产用的蚀刻设备,包括支撑台,所述支撑台的下端焊接有支撑架,所述支撑台的上端焊接有防护外壳,所述防护外壳的侧面安装有箱门,所述支撑台的上端设置有转盘,所述转盘的上端成圆周阵列开设有五个矩形槽,所述转盘的下端焊接有转轴,所述支撑架内设置有间歇转动机构,所述支撑台的上端插接有蚀刻液箱和清洗水箱,所述防护外壳的上端嵌入有蚀刻装置主体,所述防护外壳内设置有清洗机构和吹干机构,所述防护外壳的内侧通过定位板连接有弧形块,所述转盘的上端成圆周阵列焊接有五个回形框,五个回形框内均设置有集成电路板的固定机构,五个回形框的侧面均设置有锁止机构,所述回形框远离锁止机构的一侧通过销杆转动连接有圆柱,所述圆柱的侧面开设有卡槽,所述防护外壳内腔的上端焊接有固定杆,所述固定杆的下端设置有旋转驱动机构。

优选的,所述转轴与支撑台转动连接,所述转轴的下端通过销杆与支撑架转动连接。

优选的,所述间歇转动机构包括有:棘轮盘、圆形板、半圆盘、旋转板和传动杆,所述转轴上焊接有棘轮盘,所述支撑架内通过销杆转动连接有圆形板,所述圆形板的上端焊接有半圆盘,所述半圆盘的侧面焊接有旋转板,所述旋转板的上端焊接有传动杆,所述传动杆与棘轮盘滑动连接。

优选的,所述棘轮盘为一个圆形块的上端成圆周阵列开设有五个滑槽,且圆形块的侧面成圆周阵列开设有五个扇形槽,所述传动杆与滑槽滑动连接,所述半圆盘与扇形槽滑动连接。

优选的,所述清洗机构包括有:进水主管、分水箱和喷头,所述防护外壳的侧面插接有进水主管,所述进水主管的一端焊接有分水箱,所述分水箱的下端通过螺纹连接有两个喷头。

优选的,所述吹干机构包括有:进风管和出风管,所述防护外壳上在进水主管的相邻侧面插接有进风管,所述进风管的端部焊接有出风管。

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