[发明专利]线路板嵌埋散热件方法及线路板

说明书

本申请提供一种线路板嵌埋散热件方法及线路板。上述的线路板嵌埋散热件方法包括：提供完成线路制造的线路板；在线路板的高频材料板上进行开槽处理，使高频材料板形成异形盲槽并露出底铜；提供异形散热件，异形散热件开设有与异形盲槽适配的缺口；将异形散热件镶嵌于异形盲槽内，以使异形散热件的周壁与异形盲槽的周壁抵接。由于异形散热件开设有缺口，增大了异形散热件的周长，而异形散热件与异形盲槽适配并镶嵌于异形盲槽内，增大了异形散热件与异形盲槽的接触周长，进而增大了异形散热件与异形盲槽的周壁的接触面积，提高了异形散热件与高频材料板连接的牢固度，避免了线路板在后续压合排版时从异形盲槽脱落的问题。

技术领域

本发明涉及线路板制造工艺的技术领域，特别是涉及一种线路板嵌埋散热件方法及线路板。

背景技术

为了提高线路板的散热能力，一般在线路板的高频材料板上开设矩形凹槽，将矩形散热铜块镶嵌于矩形凹槽内，以使矩形散热铜块对线路板进行散热。然而，由于矩形散热铜块与高频材料板的接触面积周长较短，在线路板的压合排版过程中，矩形散热铜块较容易从矩形凹槽内脱落，使得矩形散热铜块无法对线路板进行散热，降低了线路板的性能，同时还导致矩形散热铜块与线路板的线路接触，进而使得线路板短路，进一步降低了线路板的性能甚至导致线路板烧坏。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种线路板嵌埋散热件方法及线路板。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种线路板嵌埋散热件方法，包括以下步骤：

提供完成线路制造的线路板；

在所述线路板的高频材料板上进行开槽处理，使所述高频材料板形成异形盲槽并露出底铜；

提供异形散热件，所述异形散热件开设有与所述异形盲槽适配的缺口；

将所述异形散热件镶嵌于所述异形盲槽内，以使所述异形散热件的周壁与所述异形盲槽的周壁抵接。

在其中一个实施例中，在将所述异形散热件镶嵌于所述异形盲槽内的步骤中，所述异形散热件与所述异形盲槽为过盈配合。

在其中一个实施例中，所述异形散热件的单边尺寸与所述异形盲槽的单边尺寸的最大差值为3mil，所述异形散热件的单边尺寸与所述异形盲槽的单边尺寸的最小差值为1mil。

在其中一个实施例中，对所述高频材料板进行开槽处理的步骤包括：

对所述高频材料板进行盲捞处理，使所述高频材料板形成所述异形盲槽；

清除所述异形盲槽内的碎屑，使所述异形盲槽露出底铜。

在其中一个实施例中，清除所述异形盲槽内的碎屑的步骤为：激光烧蚀所述异形盲槽内的碎屑。

在其中一个实施例中，激光烧蚀所述异形盲槽内的碎屑的步骤包括：

设计激光窗口，所述激光窗口的单边尺寸小于所述异形盲槽的单边尺寸；

根据所述激光窗口的坐标，激光烧蚀所述异形盲槽内的碎屑。

在其中一个实施例中，所述激光窗口的单边尺寸与所述异形盲槽的单边尺寸的最高差值为3mil，所述激光窗口的单边尺寸与所述异形盲槽的单边尺寸的最低差值为1mil。

在其中一个实施例中，在对所述高频材料板进行开槽处理的步骤之后，以及在将所述异形散热件镶嵌于所述异形盲槽内的步骤之前，所述线路板嵌埋散热件方法还包括步骤：对所述异形盲槽的周壁进行修边处理，以去除所述异形盲槽周壁上的凸起结构。

在其中一个实施例中，在对所述异形盲槽的周壁进行修边处理的步骤之后，以及在将所述异形散热件镶嵌于所述异形盲槽内的步骤之后，所述线路板嵌埋散热件方法还包括步骤：对所述异形盲槽进行清粉处理。